新华网香港6月21日电（记者苏晓）香港科技园公司、北京集成电路设计园有限责任公司和国家集成电路设计成都产业化基地21日在此间签署合作协议，共同实践科技部集成电路设计产业化基地“7＋1”规划的发展大纲，推动内地和香港的集成电路设计产业发展，。

　　按照科技部推出的“7＋1”合作计划，内地7个集成电路设计产业化基地，包括北京、上海、深圳、西安、杭州、无锡和成都，将与香港科技园集成电路设计中心展开全方位的合作，共同提升内地和香港集成电路设计的国际竞争力。

　　根据21日签署的协议，香港科技园将为北京、成都从事集成电路设计与开发的公司提供各类服务，包括通过香港科技园集成电路设计及开发支援中心共享知识产权核心、使用自动测试设备、测试开发服务与先进的产品分析设备。协议还包括定期互换信息、互派人员学习及人才培训计划。北京和成都将通过与香港科技园的合作计划，向当地集成电路设计公司积极推广集成电路设计、测试与人才培训。

　　据了解，这是香港科技园与内地第三及第四个集成电路设计产业化基地签署的合作协议书。香港科技园于去年12月与科技部高技术研究发展中心签署“7＋1”架构，并于今年2月12日和5月19日分别与深圳、杭州的集成电路设计产业化基地签署了集成电路设计合作协议。

　　北京集成电路设计园有限责任公司是北京市政府为加强北京集成电路设计产业化基地建设而成立的专门机构。国家集成电路设计成都产业化基地是科技部批准建立的重点建设项目。（完）