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——记“高端硅基材料研发与产业化”带头人王曦
文/本报记者 张懿
像在一夜间，中国就凭空冒出了一个现代化的高端集成电路硅基片企业——这是美国某杂志对上海新傲科技有限公司的评价；而王曦——新傲的带头人，是从哪儿冒出来的呢？
纳米尺度的“小笼包”
目前在国内，新傲的高端硅基片技术仍是“独门秘技”。他们做硅片如同包小笼包，不过这“小笼包”的皮特薄、馅特少：在0.5毫米厚的硅片上，在距表面100纳米下，嵌一层200纳米厚的二氧化硅的“馅”。100纳米约是头发直径的1/100。这种硅片学名叫SOI。
芯片制造的过程，如同在硅基片上“微雕”电路，硅基片的性能，直接影响到“微雕作品”的价值和功能。在SOI上做出的芯片，速度可以提高35%，功耗最多可降低70%，而且能适应恶劣环境。SOI前景可观，但技术难度极大。
新傲用来加工的硅片，国内许多企业都能制造，单片价格不过20美元，但做成“小笼包”就一下增值10倍，一张CD大小的SOI晶片，比25英寸彩电还要贵——技术的价值就这样体现着。
科研单位企业化
40岁的王曦履历很简单：1987年从清华大学毕业，来到中科院上海冶金所——也就是现在的微系统所。在这里，他获得了硕士和博士学位，成了研究员和课题组负责人。如今，他既是新傲董事长和CEO，也兼任微系统所副所长。实际上，微系统所是新傲科技发起人和大股东。
国内研究SOI的历史可追溯到上世纪80年代初，基础研究一度处于世界先进水平。王曦说，他本科毕业刚进研究所时，所里就有了这方面专利。但研究主要针对航天、军工等，所以也就停留在论文水平。
1998年到2001年，是SOI一步一步走出论文、走出实验室的技术攻关阶段。
王曦回忆说，刚开始，所里虽有技术但并不成熟。举例说，做出的SOI硅片就像个大花脸，这是因为“皮和馅”厚度稍有不匀，硅片就会呈现出彩虹般的光泽。3年里，他们完成了SOI材料技术工程化研究。
王曦找出如今新傲的SOI硅片——果然，表面泛着均匀的粉色。
“平民化”的高端企业
2001年7月，新傲科技注册成立，几个月内，基建完毕，国内第一家现代化的高端硅材料企业“从天而降”。
“我们原先想得比较简单：有好技术不怕没市场。而凭着各种报道，我们估计市场很不错。”不过，预期中的市场，却似乎总爱和他们捉迷藏。王曦告诉记者，现实给新傲上的一课，就是技术不能包打天下。
过去，“新傲”掌握的技术是最高端的，但在市场中磨练几年后，“新傲”如今重点攻关的技术很“平民化”，虽不再“光彩照人”，但最符合市场需求。
再如，成本问题在研发阶段很少考虑，而办企业这却是大忌。刚开始，新傲做个产品试验，10美元一个的材料只用一次，如今2美元的还要反复使用。“管理真的很出效益。”王曦说。
王曦表示，不久前召开的董事会确立了“新傲”的中期目标：用4年时间在国际SOI产业中成为第二集团领头羊，并实现上市。同时，把自己的技术能力从制造6英寸直径的SOI硅片，扩展到8英寸乃至更大。
人物看点
王曦，40岁，上海新傲科技有限公司董事长、首席执行官，兼任中国科学院上海微系统与信息技术研究所副所长。在他带领下，新傲成为国内唯一有能力制造高端硅基材料的企业，并跻身世界市场。目前，新傲科技承担着上海科教兴市重大产业科技攻关项目“高端硅基材料研发与产业化”。
本报记者 金昊摄 | |
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