长电科技 封测龙头 本土领先

　　公司分析

　　长电科技（600584）主营的分立器件制造和集成电路封装业务。从行业看，2003至2005年，分立器件产品结构的有效调整将支撑公司分立器件业务在2006至2008年实现10-15%的复合增长。

公司主营的分立器件制造和集成电路封装业务目前处于历史最好水平，平面凸点封装（FBP）新封装产品进展比较顺利，FBP产品即将进入爆发性增长阶段，成为公司未来持续增长的主要动力。同时，FBP产业化也使公司中高端产品比重上升，市场竞争地位大幅提升，内涵式竞争力上升将使公司未来可以跨越周期波动、实现更具可持续性的增长。同时具有国际技术领先水平同步的晶圆级封装（WLCSP）是公司增长的又一动力。此外在中国集成电路设计业跳跃式增长和制造业规模扩张的产业格局下，中国本土集成电路封装产业面临极佳的发展机遇。从客户看，与2005年单一客户相比，进入量产阶段的客户已经有10家左右，未来两年增长前景更加明确，增长动能更为显著。综合分析该公司良好的经营态势在07年仍将保持。

　　从二级市场看，该股股性活跃、换手充分，虽然有小非上市，但是资金介入明显，目前均线系统走好，后市有望震荡上行，可在短期均线附近逐步介入。（中信金通钱向劲）