沛顿封装测试项目落成

　　沛顿封装测试项目落成

　　该项目将成为华南地区最大DRAM芯片封装测试厂，许宗衡出席落成典礼

　　本报讯（记者崔霞林若飞黄青山）昨天上午，世界第一大独立内存制造商——美国金士顿科技公司投资9000万美元建设的沛顿科技封装测试项目在深圳福田区落成。

该项目投产后将月封装生产WBGADDR2芯片1000万颗，沛顿科技将成为华南地区DRAM专业芯片封测第一大厂，填补深圳及珠三角地区存储器芯片专业封装测试这一集成电路后工序生产领域的空白。市长许宗衡昨天出席项目落成典礼并为项目剪彩。

　　沛顿科技（深圳）有限公司是金士顿科技全球集团在中国国内投资建设的外商独资企业，被授权使用美国公司所有的最新专利技术，专门致力于存储器芯片封装与测试服务，自2004年试生产运行以来，投资总额已达到6.8亿元人民币，累计完成固定资产投资5.4亿元人民币。公司的“芯片封装测试项目”被市政府连续三年评定为重大投资建设项目，公司芯片封装和测试生产所采用的相关设备均为国际最先进水平。

　　此次投资9000万美元历时3年建成的封装测试项目分为测试和封装两个部分，其中测试部分已于2004年下半年开工建设并实现当年投产。昨天，封装部分的落成标志着整个项目正式全面启动和进入投产。按计划，项目落成当月拟生产芯片80万颗，7月封装产量达500万颗，9月产量达到1000万颗，计划2007年总产量达到5000万颗。据介绍，基于目前中国内存封测产业的长期市场成长性，凭借金士顿科技的先进经营思路和庞大市场资源，沛顿科技将成为华南地区DRAM专业芯片封测第一大厂，必将大大促进深圳集成电路产业链尤其是芯片封测技术的发展，带动深圳及珠三角地区整个集成电路产业的发展。

　　许宗衡在典礼上致辞时说，沛顿科技（深圳）有限公司是一家在深圳起步、发展的外商投资高科技企业，自2004年7月成立以来，公司凭借金士顿科技作为全球第一大独立内存制造企业的领导地位和市场网络，积极整合利用美国沛顿技术公司在半导体封装测试方面的经验和技术，在短短3年时间里取得了飞速发展。沛顿科技封装测试项目的成功落成，不仅将有力提升沛顿科技在中国市场上的竞争力和影响力，而且对深圳进一步完善集成电路产业链，推动产业结构优化升级也将起到十分重要的促进作用。许宗衡表示，改革开放27年来，深圳一直致力于为外商投资企业和高新技术产业的发展创造最佳环境，形成了完整的产业生态、优美的自然生态、激情的人文生态，已成为中国外商投资企业和高新技术产业发展的一个战略高地。在电子信息产业方面，深圳拥有珠三角地区完整的半导体集成电路产业链，聚集了一大批海内外著名的半导体公司和品牌供应商，一直引领中国半导体集成电路产业的发展潮流。市政府将一如既往支持包括沛顿科技（深圳）有限公司在内的高科技企业的发展，希望沛顿科技公司积极利用自身产业优势，不断致力于技术创新，努力拓展业务类型和市场渠道，在深圳这片沃土上不断茁壮成长，越做越强，力争成为全国动态随机存储器芯片封装测试领域的中坚力量，为深圳及中国的半导体集成电路产业发展再立新功。