协议签署现场 2010年10月15日，全球领先的分立、逻辑和模拟半导体企业美国达尔科技公司（Diodes）与成都高新区管委会在成都正式签署了达尔科技封测项目投资合作协议。
成都市委常委、高新区党工委书记敬刚，市长助理、高新区管委会主任韩春林，高新区管委会副主任袁宗勇及美国达尔公司副董事长陈忠雄，达尔公司总裁兼首席执行官卢克修等出席了签约仪式。
美国达尔科技为美国纳斯达克上市企业，是全球第一大笔记型计算机电源供应器制造商台湾光宝集团下属转投资企业。
2008年底以来，美国达尔公司经过对中西部主要城市的多次考察，最终决定在成都高新区设立其在中国下一个十年的战略基地。
美国达尔公司计划十年内在高新区出口加工区内投资数亿美元建设表面贴装元器件及封装测试和半导体封测生产基地，其中一期计划投资2.5亿美元。
工厂年内开工，建成投入运营后，人员规模将最终达到6000人，这是美国达尔公司在中国继上海之后开设的第二个主要生产基地。
美国达尔科技半导体封测项目的落户，将成为高新区半导体产业的一个重要项目，对完善成都市半导体产业链具有重要意义，同时也为成都电子信息产业的发展壮大增添新的活力。 (来源：人民网-招商频道)
(责任编辑：刘晓静)
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