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中国标准3G芯片七月推出
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2003年1月18日04:48 北京青年报
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全球第三大芯片供应商参与中国3G手机研发
本报讯(记者 于姗姗）我国自主知识产权的3G标准TD-SCDMA的产业化进程正在加速。昨天，大唐移动通信设备公司首席运营官唐如安在授予意法半导体开发TD-SCDMA手机芯片的新闻发布会上透露，同时支持GSM和TD-SCDMA系统的双模手机终端芯片将在今年7、8月推出，并将在年内完成手机终端的参考设计。这意味着明年中国标准的3G手机将会正式面世。
由大唐移动主导开发的TD-SCDMA技术是我国第一个由企业自主研发并为国际电信联盟采纳的国际电信标准，该技术标准与欧洲的WCDMA和美国的CDMA2000一起成为第三代移动通信(3G)技术的三大国际标准，这在我国的百年电信史上是一个零的突破。但是，相对于欧美的两大3G标准，我国的3G标准由于起步晚，研发力量相对薄弱，因此在产业化进程方面还不尽如人意。去年10月，信息产业部出台了未来中国的3G频率规划，对TD-SCDMA给予了155兆频率的有力支持。随后，大唐移动又联手南方高科、华立、华为、联想等8家国内企业，共同成立了TD-SCDMA 产业联盟。与此同时，一批海外实力公司西门子、飞利浦、三星、UT斯达康、德州仪器、安捷伦科技等也纷纷加入中国3G阵营，为TD-SCDMA注入了一支强心剂。
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