铝碳化硅是第三代电子封装材料，之所以这样说是因为铝碳化硅具有可调的热膨胀系数和较高的热导率，这两种性能正是电子封装材料最需要的性能。除此之外，铝碳化硅还具有的高比强度、高比模量、耐磨损及抗腐蚀性等优良的性能，使得其在航空、航天、医疗、汽车等领域获得了广泛的应用前景。
铝碳化硅中的碳化硅颗粒硬度约为Hv2700，比硬质合金刀具还硬（约Hv1700），并且硅含量越高铝碳化硅硬度就越高，所以铝碳化硅比常用的刀具如高速钢刀具和硬质合金钢刀具的硬度高，在机械加工过程中会引起剧烈的刀具磨损，因此，铝碳化硅是比较难加工的材料。不仅需要用特殊的加工工艺，还对机床的更方面要求较高，而鑫腾辉数控的机床则满足铝碳化硅的加工条件。
铝碳化硅研发较早，理论描述较为完善，有品种率先实现电子封装材料的规模产业化，满足半导体芯片集成度沿摩尔定律提高导致芯片发热量急剧升高、使用寿命下降以及电子封装的"轻薄微小"的发展需求。尤其在航空航天、微波集成电路、功率模块、军用射频系统芯片等封装分析作用极为凸现，成为封装材料应用开发的重要趋势。封装金属基复合材料的增强体有数种，碳化硅是其中应用最为广泛的一种，这是因为它具有优良的热性能，用作颗粒磨料技术成熟，价格相对较低；另一方面，颗粒增强体材料具有各向同性，最有利于实现净成形。铝碳化硅特性主要取决于碳化硅的体积分数（含量）及分布和粒度大小，以及铝合金成份。依据两相比例或复合材料的热处理状态，可对材料热物理与力学性能进行设计，从而满足芯片封装多方面的性能要求。返回搜狐，查看更多
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