会议简称:EEISS 2023
会议官网:http://www.iceeiss.org/
会议时间:2023年12.15-17
注册截止:2023.12.4
会议地点:湖南·长沙
出版检索:EI检索
征稿主题
征稿主题包含(但不限于)以下领域:电子工程、信息系统等其他相关主题。
1:电子工程
集成电路
智能芯片
制导、导航和情报控制
雷达、声纳和红外线
传感器阵列和多通道信号处理
数字信号处理
语音和语言处理
图像处理
计算成像
医学电子学
MEMS和传感器技术
可穿戴、柔性和可拉伸的电子产品
高级机器人系统
信号与系统
模拟和数字电子
2:信息系统
信息系统和安全
信息系统医疗保健
无线网络通信技术
信息技术和应用
人工智能
机器学习
移动计算机处理技术
数据通信
电信技术
信息安全和隐私
物联网
深度学习
神经网络
专家系统
并行分布式计算
移动、物联网和普适计算
大会简介:
第一届电子工程与信息系统国际会议(EEISS 2023)将于2023年12月15日-17日在湖南长沙盛大举行。
会议将围绕电子工程与信息系统等相关研究领域,广泛邀请国内外知名专家学者,共同探讨当今电子工程、信息系统范畴内各学科领域的最新发展方向及行业前沿动态。本次大会致力于推进学科融合发展,搭建高校之间的产学研合作,推动学术共同体建设。EEISS 2023组委会热忱邀请各位专家学者参与加入。
会议特色
1.欢迎作者踊跃投稿,也可以通过组建workshop形式投稿。
2.大会与EI和SCI期刊深度合作,可推荐优秀workshop稿件至SCI期刊。
投稿指南
1.请至http://www.iceeiss.org/下载论文模板
2.投稿须知:
(1)论文是全英文稿件,非纯综述类,应具有学术或实用推广价值,
并且未在国内外学术期刊或会议发表过,文章整体需符合科技论文要
求;
(2)请根据模板编辑论文,并将全文(word文档)发送至投稿系统;
(3)文章页面需在4-5页,含公式图表等,超过5页需缴纳超页费;
3.投稿后5-10个工作日内反馈审稿意见或录用通知
4.收到录用通知在5个工作日内完成注册
5.终稿重复率(含文献)不超过25%,可通过iThenticate或Crossref自费查重
参会方式(线上-线下结合)
1.投稿作者参会
作报告将ppt发至组委会邮箱 : eeiss_info@163.com
2.报告者身份参会
参加会议并作报告,不出版论文,请将报告摘要及 PPT 整理成文档,
发送至组委会邮箱,并完成注册。注册成功的报告,将列入会议日
程。(注:口头报告的摘要不提交出版)
3.听众身份参会
只参加会议,不做口头报告,可联系组委会进行报名。
大会官网:http://www.iceeiss.org/
邮箱投稿:eeiss_info@163.com
系统投稿:https://cms.elspub.com/submission/stepone?conf_id=1694269264036675584&type=submit
Tel/Wechat: 15574369650(胡老师)返回搜狐,查看更多
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