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新加坡“半导体王”落户常州高新区
| ![](https://photo.sohu.com/71/70/Img203597071.gif) |
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2002年11月17日14:10 扬子晚报
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常州16日电 由新加坡联合科技股份有限公司投资、注册资本达2亿美元的常州联新半导体有限公司,近日在常州国家高新区电子科技园成立。这是继美国英特尔、超微半导体和日本日立、富士通等之后又一大型 I C封装测试项目落户长江三角洲,也是常州市目前迎来的最大外资项目之一。
新加坡联合科技公司是由新加坡、中国台湾和日本商家联手投资的芯片组装厂和测试供应厂,全球知名。该公司在美国硅谷建有封装研发中心,主要从事快闪记忆本、逻辑及混合信号半导体的装配与测试。新成立的常州联新半导体有限公司占地200亩,主要生产线宽0.35微米及以下规模的集成电路块,计划月产1500万片,产品主要用于集成电路、消费性电子产品、个人电脑及通讯产品等。 (王忠良 匡启键)(新华日报)
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