【CTIA Wireless 2003，新奥尔良 2003年3月17日】摩托罗拉公司(纽约证券交易所交易代码：MOT)正在推出其针对GSM、EDGE、CDMA和W-CDMA基站放大器应用的第六代高功率射频LDMOS(侧面扩散MOS)晶体管技术。这一重要技术突破将协助数字网络领域的设备开发人员更快的开发出具有语音、数据和视频传输能力的低成本、高效率的手机基站设备。

　　在此之前，摩托罗拉的晶体管产品也借助了LDMOS技术为客户提供了卓越的品质、产品一致性和极高的射频性能。而这些性能在摩托罗拉新的第六代高压(HV6)射频LDMOS技术的帮助下，将得到进一步的提升，并引领着行业标准朝更高的功率密度和效率方向发展。举例来说，一个工作于2.2GHz的90W(P1dB)器件，其典型性能值为：

　　W-CDMA输出功率 = 17 W

　　大信号增益 = 17 dB

　　效率 = 28.5%

　　IM3 = -37 dBc

　　除了工作性能得到显著改善外，HV6射频LDMOS技术的热性能也达到了业界领先。例如，125W(P1dB)器件的Thetajc达到了40℃/W。

　　“超过50%的手机基站市场需要LDMOS硅射频功率晶体管技术，摩托罗拉创新的HV6技术可以很好的满足这些需求。”联合商业情报公司(ABI)公司高级无线半导体分析师Tim Shelton说，“新的LDMOS技术带来了性能的提升，为宽带CDMA 3G视频传输提供能充分满足需求的瞬时带宽。”

　　“摩托罗拉向来通过高性能、低成本的解决方案，来帮助客户在无线基础架构市场上赢得成功。”摩托罗拉公司副总裁兼射频与DSP结构部总经理Lynelle McKay说，“HV6系列产品的发布，为业界带来了性能领先的、具有全面热管理和高品质的方案，也继续展现了我们对市场的一贯承诺。”

　　摩托罗拉还通过提供全球支持和综合工具包，来帮助客户更快的进入市场。这些支持包括完整的建模库和仿真工具，以便进一步帮助开发人员更好的设计其射频产品，同时显著降低在线开发的时间。欲了解整个建模的目录，请访问www.motorola.com/rf/models。

　　供应情况

　　摩托罗拉计划于2003年6月开始提供样品，并于2003年第三季开始接受量产定单。欲获得进一步的信息，请联系摩托罗拉当地销售处或授权分销商。

　　关于摩托罗拉

　　作为全球第一的嵌入式处理器制造商，摩托罗拉半导体为互联的世界创造DigitalDNATM系统芯片解决方案，并专注于通信及网络市场，为个人、团队、家居和汽车电子开发更智能、更简单、更安全和同步的产品。摩托罗拉半导体2002年销售额为48亿美元。欲获得更多信息，请访问摩托罗拉公司网站www.motorola.com/semiconductors。

　　摩托罗拉（纽约证券交易所：MOT）是提供集成通信和嵌入式电子解决方案的全球领导者。2002年销售额为267亿美元。作为一个全球企业公民，摩托罗拉一直致力维持高度商业操守并积极开发领先科技，使人们的生活更美好。从公司成立之初到75年后的今天，摩托罗拉依然固守这一重要传统。