半导体产业新政缓出有因 将强调装备与材料价值

　　由文件升格法律半导体产业新政缓出有因

　　目前第五版已呈国务院法制办，将强调装备与材料的价值

　　王如晨

　　“我相信中国半导体产业新政策快要出了。”昨日，上海集成电路行业协会副秘书长薛自在“全球半导体行业中国峰会（2007）”上表示。

他还笑称，如再不出来，将率企业去“请愿”。薛自透露，去年，他便率领上海多家企业代表多次前去北京咨询政策进展，“光红图章就敲了28个。”但他强调，尽管企业心情紧迫，也应该充分理解国家在产业政策制定过程中的谨慎与科学态度。

　　缓出原因：

　　从文件上升至法律层面

　　“是的，大家真是不能急。因为，之前的18号文件《关于鼓励集成电路产业发展的若干政策》毕竟还只是一个文件，而新的政策将上升到法律层面。”全程参与新政策“软件与集成电路产业发展条例”（暂定名）起草过程的邱善勤博士说。邱善勤目前的职务是信产部软件与集成电路促进中心副主任、中国集成电路IP产业战略联盟主席。

　　他说，尽管“原18号文件违反WTO原则说”存在争议，但新政策制定依然建立在不违反这一原则基础上。他认为，如果新的产业政策制定得好，不仅对中国有利，对其他国家发展半导体产业，同样具有重要的参考价值。他透露，目前第五版已呈送至国务院法制办。

　　但邱善勤同时呼吁，企业不能将希望完全寄托在政策上，而要看到中国半导体产业发展的艰巨性。“即使市场规模很大，且有政策支持，以国内企业的技术能力和产业规模，也不见得能成为市场主角。本土半导体公司需要改善的方面还有很多，主要集中于技术与人才培养。”

　　新政覆盖更宽、更广

　　薛自表示，新政策将比原18号文件覆盖更宽、更广，原文件中的各种条例，除内销芯片17%的增值税细则（即本土企业可享受14%的退税）取消外，其他仍然延续在新政策中。

　　新政策主要包括财税激励、技术创新与产业化、市场促进、投融资、人才保障、标准与知识产权、创业促进、产业基地、行业管理和法律责任等12个部分。薛自表示，其中融资与人才培养将有望化解本土企业最大疑虑。“这完全呼应了与国家‘653’工程中对信息产业与信息技术人才的培养要求。”此外，他补充说，新政策中强调了装备与材料的价值，这是以往没有的。

　　18号文件取消后，国家曾出台《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》，主要以专项基金扶持重点半导体产业，第一年投入1200万至2500万美元，然后逐年增加。邱善勤表示，这一政策无论单独实施还是融入新政策中，都将继续得以体现，只是那些不纳税的企业将无法得到基金支持。

　　事实上，新的政策并非孤立地实施，在它背后，还有国家“十一五”规划、《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006~2020年)》（简称《纲要》）对半导体产业发展的宏观指导。例如在《纲要》中，核心电子器件、高端通用芯片与基础软件、超大规模集成电路制造技术及成套工艺便被列为16个重点专项中的2项。

　　“2007年，半导体产业又是一个好年景，”薛自表示，中国最近几年，产业年复合增长率高达30%，多种新政策出台后，“2010年，中国产业总规模将有望达3000亿元，占全球12.8%。”

(责任编辑：韩美芳)