3月20日,台湾当局行政部门正式批准了台湾积体电路制造股份有限公司(简称:台积电)在祖国大陆使用0.18微米生产技术的申请。这是台湾行政当局去年底开放0.18微米芯片制程登陆后首宗获准投资案。在此之前,台湾芯片生产商可在大陆使用的最先进芯片生产技术为0.25微米。
台积电是台湾高科技龙头企业,在获悉此消息后,台积电表示,公司将尽速展开大陆工厂0.18微米制程提升,相信未来大陆工厂在加入0.18微米制程后,将有利于在大陆地区提供符合客户需求的制造服务,有助于争取更多订单,扩大公司在大陆地区的市场占有率。
业内人士认为,随着台积电大陆工厂制程提升,将造成大陆芯片代工市场版图重新洗牌,大陆芯片代工龙头——中芯国际营运势将面临严峻挑战。
台湾行政当局去年底宣布开放0.18微米芯片制程赴大陆投资,惟一获准在大陆投资设立8吋、0.25微米芯片厂的台积电率先提出提升制程申请。但台湾行政当局一直未予批准。昨日台积电大陆8吋芯片厂制程,由0.25微米以上修正放宽至0.18微米为首例获准通过的投资案。除台积电外,去年已通过8吋、0.25微米制程芯片厂登陆政策面审查的茂德科技也已递案申请,目前尚待审议。
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台积电成立于1987年,目前拥有1座6英寸芯片厂,5座8英寸芯片厂和1座12英寸芯片厂,董事长为有“中国台湾半导体之父”之称的张忠谋。
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