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砸25亿美元英特尔在华做晶圆

  英特尔在亚洲最大单笔投资落户大连,在中国的投资升至38亿美元

  中国作为仅次于美国的第二大PC消费市场,世界芯片巨头英特尔没有理由不下重注。昨日,英特尔宣布,将投资25亿美元在大连兴建芯片晶圆制造工厂,这是英特尔在亚洲最大的单笔投资,也是15年来首次投建晶圆厂。

此次投资,将使英特尔在中国的投资总额达到38亿美元,成为在中国投资额最大的跨国企业之一。

  对华输出先进技术

  该晶圆厂计划于今年底动工,2010年上半年投产。届时,大连晶圆工厂将成为英特尔全球8个300毫米(12英寸)晶圆工厂中的一员,其余7家坐落在美国、爱尔兰和以色列。

  据透露,大连300毫米晶圆工厂属于英特尔目前可在美国境外输出投资的最先进技术。与现在业内普遍使用的200毫米(8英寸)晶圆技术相比,300毫米晶圆技术不仅能使产能显著提高,还将大大降低成本。但大连工厂将不会生产核心产品———CPU微处理器,也不会涉及目前最前沿的45纳米技术。

  落子背后更有深意

  此前,盛传印度加入了对该项目的争夺。为什么英特尔会青睐中国呢?英特尔公司总裁兼首席执行官欧德宁表示:“世界上大多数母盘都在中国生产,行业发展状况使我们选择了中国。”英特尔也希望借此机会填补中国没有高端芯片制造的空白,并通过技术外溢及产业链的进一步补充,加快中国制造到中国创造的进程。

  业内人士指出,英特尔近来之所以对中国情有独钟,一是基于美国本土的制造成本压力,二是基于英特尔中国的成长。目前,中国市场已占英特尔总营收近1/7,英特尔去年还特意将中国公司从亚太区独立出来,成为直接向美国总部汇报的大区。

  对成都厂非常满意

  芯片晶圆制造是各地招商的重点。成都一位长期关注该项目的人士透露,成都也是该晶圆制造工厂的竞争热门地之一,但大连此次胜出,除招商条件外,英特尔希望平衡在中国各地区的投资政策,也是重要因素。

  尽管在大连投资设厂,但欧德宁昨天也表示,英特尔对已在成都投建的封装测试工厂进展非常满意。

  “目前英特尔在中国的投资达到38亿美元,但这并不会是全部。”欧德宁表示。据透露,投资半导体工厂只是英特尔投资中国的计划之一,未来还将投资制造、通信、教育培训等行业。而英特尔选择城市的标准,更看重的是人才、交通、税收等产生的规模效益,劳动力成本仅为其次。

  成都晶圆厂将试投产

  成都打造继环渤海、长三角之后的中国集成电路增长极的努力正在实现。记者昨天获悉,随着英特尔、中芯国际、友尼森、瑞特克斯、美国芯源等半导体封装测试项目相继投产,成都在芯片封装测试厂的规模,目前在国内仅次于上海。而成都首个芯片晶圆制造项目“成芯半导体8英寸芯片厂”将在近日试投产,建成西部首条8英寸芯片厂,这使得成都在半导体产业链上走向完备。

  据透露,成芯半导体一期工程投资2.7亿美元,建设8英寸、0.35微米-0.18微米、月产20000片的集成电路芯片生产线,预计在6月底实现批量生产,年产值将达到10多亿元。二期工程正在筹备,将新增8英寸芯片50000片/月生产能力。扩建后,全厂将实现70000片/月的生产能力。记者罗曙驰吕莉

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