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3月26日,英特尔芯片项目签字代表在北京举行签字仪式。当日,英特尔(中国)有限公司宣布,将在大连市投资25亿美元兴建其在亚洲的第一个晶圆厂,主要生产300毫米(12英寸)晶圆。计划于2007年底动工,于2010年上半年投产。
新华社发
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