《瞭望》文章：中国集成电路产业差距

　　《瞭望》文章：中国集成电路产业差距

　　我国芯片制造业缺乏成熟的工艺制造技术，产业对外依存度不断提高，根本原因还是缺乏自主知识产权

　　文/《瞭望》新闻周刊记者孙英兰

　　继在上海、成都设立集成电路封装测试工厂之后，英特尔公司宣布，将在大连投资25亿美元建立该公司在亚洲的第一个300毫米晶圆工厂，这使英特尔成为继法国STM公司之后，第二家在中国拥有完整产业链的国外半导体巨头。

　　国家发改委副主任张晓强指出，该项目是近几年来中美经济合作最大的项目之一，将对中国信息产业的发展带来积极影响，并将从推动人才发展、改进基础设施和产业供应链等方面，全面提升中国在全球高科技产业价值链中的地位，对中国东北老工业基地区域经济和集成电路产业发展具有积极意义。

　　“但政府必须对此有清醒的认识，不管什么样的企业来华建厂，都不能替代自主发展、自主创新。只有我们自己不断地创新发展，不断地学习和积累自身的实力，才会有更多的发展机会、更多的话语权。”接受《瞭望》新闻周刊采访的清华大学教授魏少军强调说。

　　落后在整体水平

　　“从目前的情况看，我国在集成电路的总体设计能力方面提升较快，龙芯、众志等都是中国自主设计的具有自主知识产权的芯片产品。”科技部高新技术发展及产业化司副司长廖小罕在接受《瞭望》新闻周刊采访时表示，我国的主流芯片设计与美国相比还有几年的差距，“这几年就意味着差很多，因为在IT行业，产品的设计都是以月来计算的。”

　　廖小罕认为，集成电路设计是智力问题，只要我们有优秀的人才队伍、有好的团队，就能拉近与先进国家的距离，同时我们也有一定规模的芯片生产能力。但要形成规模化的集成电路装备制造业，则需要一个很长的过程。与原子弹的生产不同，集成电路产业化涉及面非常广，其发展在很大程度上体现一个国家的工业化水平。

　　总体上看，我国集成电路产业经过多年的发展，已初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、相互协调的发展格局，但产业规模小，产业链不完善，装备制造业有待逐步建立起来。

　　由于高端的芯片制造技术和设备关系到国家整体经济的竞争能力，关系到国家战略，所以我国一直没有放弃发展计算机芯片产业的努力，“863”计划和国家重大科技专项都把集成电路设计列入其中。我们在追赶，但别人进步更快，从整体上看，我国集成电路产业目前仍相对落后。而影响产业发展的瓶颈还是国家工业化水平低。

　　信息产业部中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）所属的赛迪顾问半导体产业研究中心高级分析师李珂从另外的角度分析了我国集成电路产业的发展状况。李珂介绍说，按照摩尔定律，半导体技术18个月就要前进一代，目前45纳米技术最为先进，65纳米技术次之，90纳米技术为当下国际主流技术，在国内也是领先的。从技术水平看，我国集成电路近5年来发展极为迅速，国内领先的技术与国际水平相比大约有5年左右的差距，问题是整体水平相差很大。

　　集成电路生产中所需设备96%需要进口，原材料半数以上需要进口。如封装过程中需要的金丝线，国内的生产工艺达不到要求，高纯度的气体、试剂等都需要从国外买进。“这些东西不是我们不能做，麻烦的是工艺和品质得不到保障。”李珂强调说。

　　近6年增速达36%

　　集成电路产业包括设计、芯片制造、封装检测等几大部分，魏少军教授将其形象地比喻为写书、印刷、装订。显而易见，设计最具原创性，技术含量最高。

　　魏少军是国家科技重大专项“核心电子器件高端通用芯片和基础软件产品”实施方案编制专家组组长。他告诉《瞭望》新闻周刊，长期以来，中国半导体产业一直是芯片封装检测业占据绝对统治地位，芯片制造业和设计业的发展相对滞后，影响了产业链的完善。2006年，中国集成电路产业规模首次突破千亿元大关，超越日本和美国，跃升为全球最大的集成电路市场。但在去年集成电路的千亿元产值中，封装检测业占了50%以上，芯片制造业占30%左右，而设计只占不到20%。“这说明中国集成电路产业的整体创新能力明显不足。但过去十年中，国家确立优先发展集成电路设计、鼓励制造业发展的思路是对的，这为我国集成电路产业的整体发展奠定了基础。”

　　赛迪顾问一份有关《中国半导体产业发展状况》的报告显示，2005年，设计和芯片制造业在国内集成电路产业中的比例已有所提升，其中设计所占比例达到17.7%，芯片制造所占比例也已达到33.2%。另据了解，集成电路设计业在产业整体销售额中所占比例，已经由2001年的8%提高到2006年的18.5%。

　　中国集成电路产业技术水平近年来显著提升，能够提供0.18微米、100万门技术设计的设计公司已占设计企业总数的20%，最高设计水平已经达到90纳米、5000万门水平；制造方面已经有量产的300毫米（12英寸）晶圆生产线2条、200毫米（8英寸）晶圆生产线10条，制造工艺已经达到最高90纳米、主流技术0.18微米的技术水平。中星微电子和展讯通信公司先后获得国家科技进步一等奖，而中星微电子和珠海炬力先后在美国纳斯达克上市，则证明了随着产业化的发展，中国集成电路设计企业参与国际资本市场运作的成熟态势。赛迪顾问高级分析师李珂介绍说，中国芯片制造行业整体水平在2006年得到了提升。海力士－意法在无锡的12英寸与8英寸生产线建成投产后，国内12英寸芯片生产线已经有2条，8英寸芯片生产线10条。从数量上看，国内12英寸和8英寸芯片生产线已经占国内芯片生产线总数的1/4强。而从产能上看，12英寸和8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重已经超过60%。相比芯片设计和制造业，封测业的发展毫不逊色。2006年中国半导体封测行业销售收入的年度增幅由2005年的22.1%大幅提高到48.3%。整个集成电路产业近6年来的发展增速达36%左右。

　　李珂承认，我国集成电路芯片制造业还缺乏成熟的工艺制造技术，产业对外依存度不断提高，CPU、DSP、存储器、手机基带芯片等计算机、移动通信、音视频主流整机产品所需的高端芯片依赖进口，贸易逆差持续扩大，2005年我国集成电路的贸易逆差高达672.7亿美元，2006年的情况仍未见好转，集成电路的贸易逆差是国内进出口各类产品类别中逆差最大的，比石油、钢铁贸易逆差的总和还大。集成电路关键装备基本依赖国外的局面依然严重。产业技术升级成为集成电路发展亟待解决的问题。

　　中国成为最大市场

　　2006年国内集成电路产值已占全球的6%，而1995年这个比例还不到1%。从上个世纪90年代初的10亿元发展到2000年突破百亿元，用了近10年时间，而从百亿元扩大到千亿元，只用了6年时间。

　　赛迪顾问预计，2007～2011年这5年，中国集成电路产业销售收入的年均复合增长率将达到27.7%。到2011年，中国集成电路产业销售收入将超过3400亿元。

　　《瞭望》新闻周刊获悉，在近期召开的“2007中国半导体市场年会”上，计算机、消费电子和通信已成为中国集成电路市场位居前三位的市场领域，合计占据88%的市场份额。业内专家分析，2007年，中国半导体产业与市场规模仍将快速扩大，产品与技术创新将成为企业发展的新动力，半导体设备与材料业将成为行业发展的新亮点，整机与集成电路产业的互动将有新发展。

　　国际半导体产业向中国转移已成定势。清华大学教授魏少军认为，随着英特尔芯片项目落户大连，这种转移已不可阻挡。这一方面是因为中国已经成为全球最大的半导体市场，另一方面，在经过劳动力密集型为主的制造和组装生产后，中国自身实力的积累也到了一个新阶段，已经具备吸引更高技术含量生产加工投资项目的能力。可以说，中国半导体产业的不断成熟是吸引国外半导体企业的主要原因之一。

　　李珂则坦言，集成电路产业是全球化的产业，影响我国集成电路产业发展的最大瓶颈是知识产权。他认为，我国集成电路设计总体水平还很有限，核心材料及设备等行业仍处在起步阶段。而我们作为后进者，在研发生产中难免不触及先行者的成长轨迹，知识产权和相关标准就成了我们的障碍。只有掌握了自主的知识产权并依托自主的标准，才能达到事半功倍的效果。

　　廖小罕表示，集成电路和软件是信息产业的核心，是我国自主创新寻求取得突破的关键领域，政府一直予以高度重视。《国家中长期科技发展规划纲要》确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品、极大规模集成电路制造技术及成套工艺等为国家科技重大专项。但集成电路产业涉及设计、制造装备、产品封装测试、应用等多个领域，涉及政府多个部门。只有相关部委协调一致，逐步完善产业发展环境，制订相关配套政策和措施，共同推进集成电路产业的发展，我国集成电路产业才能在未来发展中不断壮大产业实力，提升自身的竞争力，只有这样才能在全球半导体业中占有一席之地。

　　魏少军强调说，中国集成电路产业要形成以设计业为龙头，制造业为核心，设备制造和配套产业为基础的较为完整的集成电路产业链，“必须抛弃不现实的速胜论幻想，要树立自主创新的信心和勇气。只有这样，我们才能在相对较短的时间内缩小与发达国家的距离。与此同时，要加快制定和真正落实国家有关进一步鼓励软件和集成电路产业发展的相关优惠政策，让企业享受到这些政策的实惠。”

　　据《瞭望》新闻周刊了解，集财税、融资、标准与知识产权等各项支持政策于一体的我国软件和集成电路产业发展条例，目前正处于评审阶段，有望于今年内出台。