新华网北京2月5日电(记者任海军)1965年4月,后来成为美国芯片制造商英特尔公司创始人之一的戈登·摩尔预言,半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量将每年翻一番。1975年他又提出修正说,芯片上集成的晶体管数量将每两年翻一番。
这就是芯片业的“摩尔定律”。
问世40多年来,摩尔定律不断得到印证,英特尔公司最近研发出的一款四核安腾处理器再次印证了这一定律。这款处理器采用65纳米工艺,共集成了20.5亿个晶体管。而在2006年,英特尔首次发布集成了超过10亿个晶体管的芯片;2004年最先进的芯片则只集成了5.92亿个晶体管。
不过可以预见,随着晶体管电路逐渐接近性能极限,摩尔定律终将走到尽头。随着半导体晶体管的尺寸进入纳米级,不仅芯片发热等副作用逐渐显现,电子的运行也难以控制,半导体晶体管将不再可靠。目前,解决之道已有多种,如纳米材料、相变材料等,但芯片业各巨头近年来将主要精力投入到了“多核”技术上——即在计算机芯片上安装多个中央处理器,以此提高芯片集成度及数据处理速度。
从双核到四核,再到计划中的16核,计算机芯片的集成度越来越高。从最初仅应用于超级计算机、高端服务器等领域,到逐渐“飞入寻常百姓家”,多核技术的应用范围日渐加大,应用多核技术的家用计算机运算能力成倍提高。芯片业快速进步使消费者大受裨益。
摩尔定律寿终正寝的日子或许并不遥远,但可以确信,信息技术前进的步伐不会因此停滞。