金融危机凸显中关村集成电路设计产业活力

　　新华网北京3月10日电（记者张舵）在全球集成电路产业受到金融危机大幅冲击的背景下，北京中关村的集成电路设计企业连续取得多项技术突破，表现出了令人振奋的创新活力。

　　从集成电路（ＩＣ）产业链角度考虑，设计与制造相对而言是产业链的高端环节，而封装测试是产业链的低端环节。根据日前发布的《中关村2008产业发展报告》，中关村ＩＣ设计在园区整个集成电路产业中的比重为31．9％，明显高于全国18％的平均水平。

　　今年2月，中星微、天碁科技等七家中关村企业的创新产品入选了由中国半导体行业协会等三家行业协会评选的“第三届（2008年度）中国半导体创新产品和技术”名录，约占全部入选项目数的23％。

　　专家指出，目前中国ＩＣ设计环节竞争日趋惨烈，企业之间差异化日趋模糊，产品日渐趋同，造成一些企业业绩下滑。目前在中国近500家ＩＣ设计企业中，绝大多数企业的产品集中在中低端消费电子类芯片领域。不论是ＭＰ3芯片领域还是手机芯片市场，随着企业增加，竞争都将愈演愈烈。

　　“每当经济危机来临时，恰恰为创新产品提供了大展拳脚的机会，多年来中关村已经聚集了一批集成电路设计企业，他们的科技创新成果将成为新一轮经济增长的直接驱动力。”中星微电子公司董事长邓中翰说。

　　2008年12月19日，2008“中国芯”评选颁奖典礼在北京隆重举行，天碁科技ＴＤ－ＳＣＤＭＡ基带芯片ＴＤ60186荣获“最具潜质奖”。该芯片是我国设计并被国外手机厂商采用的可大批量生产的首枚第三代通信芯片，实现了我国通信产业以及集成电路产业的重大突破。

　　2008年，成立不到5年的思比科公司成功开发了我国第一款用于汽车电子、安全监控、国防装备等工业级应用的高动态范围ＣＭＯＳ图像传感器芯片，成为世界上少数几个能开发同类高难度芯片的公司之一。

　　记者了解到，去年，在日本西铁城公司一个名片大小的微型投影仪图像处理芯片开发及产业化项目招标中，思比科公司凭借优异技术击败了日本东芝、ＮＥＣ、意法半导体等世界一流公司成功中标，在获得8000万日元开发经费的同时还获得了西铁城公司在2009年度1800万美金的意向订单。

　　目前，中关村集成电路设计环节已经具备国内领先优势。在中国半导体行业协会颁布的中国十大集成电路设计企业中，中关村连续几年均有中国华大、大唐微电子、中星微和同方微电子4家企业上榜。2008年，中关村集成电路设计环节继续保持国内领先优势，上述四家企业2008年的总收入约占国内集成电路设计领域总收入的16％，占国内十大集成电路设计企业总收入的四成左右。