中国移动与12厂商联合 斥6亿力推TD终端规模发展

　　新华网北京5月17日电（朱润博陈欢）推进TD—SCDMA产业规模发展的全新举措，在世界电信日当天揭晓。TD-SCDMA终端专项激励资金联合研发项目签约仪式17日在京举行，中国移动与9个手机厂商和3家芯片厂商签署“联合研发”合作协议。此次中国移动将投入6亿元，同时带动合作厂商的投入，总计将会为TD-SCDMA终端产业链注入超过12亿元的研发资金，在我国开创了运营商与终端、芯片厂商“联合研发”的先例。

　　TD-SCDMA作为我国通信业百年史上第一个拥有自主知识产权的国际标准，是我国推进自主创新国家战略的重要里程碑。在党中央、国务院以及政府相关部门的大力支持下，TD-SCDMA产业链各环节共同努力实现了快速发展。

　　为加速TD-SCDMA终端产品化进程，3月13日，中国移动正式启动“TD-SCDMA终端专项激励资金联合研发项目”招标。招标结果在今天正式揭晓，最终共有9个手机厂商和3家芯片厂商中标。在该项目中，中国移动将提供总规模6亿元人民币的资金支持，与手机终端厂商和芯片制造商联合研发设计满足市场需求的TD-SCDMA终端产品。政府主管部门对本次联合研发项目的资金使用效率和实施流程都提出了严格要求。

　　据介绍，2009年TD-SCDMA终端联合研发一期推出的项目包括“旗舰宽带互联网手机”和“低价3G手机”。“旗舰宽带互联网手机”对产品外观设计、互联网体验、业务体验等方面均提出了很高要求，软硬件集成研发难度大。“低价3G手机”则对于芯片方案、整机集成度和成本控制要求很高。

　　为此，中国移动通过公开招标的方式选择项目合作伙伴，手机厂商和芯片方案厂商联合投标。招标结果显示，“旗舰宽带互联网手机”项目有6个方案中标，分别是摩托-天碁、三星-天碁、宇龙-联芯、多普达-天碁、LG-联芯、中兴-联芯，中国移动在本项目中总计投入约3.1亿元；低价3G手机”项目中有5个方案中标，分别是联芯-中兴、联芯-LG、展讯-海信、展讯-新邮通、天碁-华为，中国移动在本项目中总计投入约2.9亿元。

　　中国移动此次总投入6亿元，同时也激发了合作厂商合作投入热情，一期即赢得三星、摩托、LG等国际品牌以及众多国内品牌的支持，他们的投入将不低于中国移动的投入规模，总计将为TD-SCDMA终端产业链带来超过12亿元的研发资金。据悉，诺基亚公司也与中国移动就TD-SCDMA合作进行了探讨，表示将全力投入对TD-SCDMA终端产品的研发。中国移动表示，支持诺基亚这一战略投入，并将拓展与诺基亚的合作深度。

　　据悉，该模式受到了国务院深化电信体制改革领导小组、工业和信息化部的高度重视和大力支持，并对项目成功寄予了很高期望，认为此举将为TD-SCDMA产业发展增添新的活力。工业和信息化部副部长娄勤俭对中国移动鼓励终端研发的做法给予较高评价。他说，TD要取得成功必须依靠产业链整体竞争能力的提升。针对当前TD发展中存在的突出问题，中国移动发挥运营主导作为，开阔思路，设立了规模6亿元TD—SCDMA终端专项资金，支持带动产业链中相对薄弱的终端、芯片等环节的发展。联合手机终端、芯片等厂商，以丰富品种、提高质量、改善性能、降低产品为重点，积极开展研发合作，创新了产业的合作模式，将加快TD产品成熟和产业链完善，这会大幅度提高TD产品的市场认可度。希望TD产业链上下游的企业精诚合作，用好终端专项激励资金，加大联合研发的力度，尽快推出更多、更好的产品和业务，满足消费者的需求和服务，在3G市场中站住脚。

　　业内专家认为，运营商与终端、芯片厂商“联合研发”在我国电信行业属首次，开创了行业先例。在TD-SCDMA产业发展的当前阶段，由中国移动率先尝试和推进“联合研发”，充分体现了中国移动在业界领先的创新能力和推动TD-SCDMA产业发展的信心与决心。

　　中国移动副总裁鲁向东表示，联合研发模式只是中国移动促进TD-SCDMA终端发展的措施之一，在政府的大力支持下，中国移动还将推出包括终端销售补贴、深度合作等措施，将全面推进TD-SCDMA产业发展。