新华网北京6月4日电（记者胡浩）中国科技论坛4日在北京举行，来自政府部门、高等院校和科技界、金融界的近百名与会代表将聚焦科技金融战略，探索产学研合作中的科技产业投融资模式与渠道。

　　为期2天的中国科技论坛以“关注创业板时代的科技创新”为主题，旨在搭建科技与资本的互动交流平台，通过政府官员与专家学者的政策解读，创投基金、证券公司、上市企业专家的投融资宣讲和高校、科研院所、高科技企业及发明专利持有人的科研项目介绍，促进科技和各类投融资的沟通与合作，助力科技型中小企业上市创业板。

　　论坛包括高校科技与资本互动、高新技术企业与资本互动、科研院所成果的投融资和发明专利的投融资四个部分。与会者将就如何推进多层次资本市场建设，拓展高新技术企业直接融资渠道，增强对中小高新技术企业的投资能力等方面进行探索和讨论。

　　本次中国科技论坛由中国科学技术发展战略研究院主办，《科技中国》杂志社、《中国科技论坛》杂志社、战略研究院投资研究所承办。