中资海外并购再次爆发：9月同比增126.63%

　　文/付尚

　　中资海外并购在今年9月份再次爆发，交易金额同比猛增126.63%，成为今年以来的单月并购金额季军。

　　2015年9月，中资企业海外新增并购交易宗数为47宗，其中30宗交易披露了并购金额，交易宗数同比上涨180.77%，环比上涨6.82%；涉及交易金额111.76亿美元，同比上涨126.63%，环比下降33.31%。新增交易宗数较过去12个月平均值高出30.17%，涉及交易金额较过去12个月平均值高出32.16%。

　　在47宗新增中资海外并购交易中，实现并购交割为4宗，涉及交易金额约为11.47亿美元。同时，新签约的并购事件11宗，其中10宗披露金额，交易金额约为22.52亿美元。此外，处于并购传闻、并购宣布和并购意向阶段的交易分别有11宗、16宗和5宗，披露金额分别为19.39亿美元、40.11亿美元和18.27亿美元。

　　根据晨哨研究部的监测，按照并购额统计，TMT、金融和文教娱乐在9月中资企业海外并购行业排行榜上位列三甲，并购总额分别约为42.31亿美元、13.91亿美元和13.55亿美元，分别占当月披露总金额的37.86%，12.45%和12.12%。

　　TMT行业占据月度中企海外并购榜首已不是什么新闻，而助其经常登榜的主要推动因素则是在政策引导下中国半导体行业掀起海外收购浪潮。据晨哨统计，2013年末至今，近两年的时间内，中国半导体行业所发生的海外收购的披露金额近300亿美元，是前8年总和的60倍多，而造成这一现象的主要原因在于国家政策的引导。

　　2014 年6月24日，国务院发布《国家集成电路发展推进纲要》，从保障国家安全的战略意义高度强调加快推进集成电路产业发展，提出了包括设立国家产业投资基金等在内的8项推进措施，扶持国内集成电路产业做大做强。

　　同年10月14日，工信部办公厅发布文件《国家集成电路产业投资基金正式设立》，包括国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动等在内的8家发起人，共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《公司章程》。

　　在这些政策的推动下，集成电路产业掀起海外收购浪潮，而首选目标则是半导体设计。

　　在半导体全产业链中，设计是其中的龙头，其资金需求量不如芯片制造业高，而其技术壁垒又高于芯片封装行业。此外，芯片设计行业利润率相对较高，盈利水平好。通常情况下，IC设计类公司的毛利率在60%左右，晶圆制造的毛利率一般维持在35%，而封测企业的平均毛利率为25%左右。因此，在芯片设计领域进行并购无疑是中资在半导体领域海外并购的首选目标。

　　随着国家对网络安全问题的不断重视，未来国内终端厂商将更多使用国产芯片，而这一需求不仅使得地方性半导体产业投资基金蜂拥而起，同时还预示着这波中国半导体行业海外并购热潮远未结束。

　　《国家集成电路发展推进纲要》指出，中国集成电路产业要突出“芯片设计-制造-封测”全产业链布局，这暗示未来中国集成电路产业海外并购势必会向制造和封测这两个位于产业链中、下游的行业延伸。而随着集成电路中概股纷纷被私有化，中国集成电路海外并购在标的选择上将会拓展到具有华人背景和在中国国内设有分支机构的集成电路行业境外上市公司。

　　（作者为晨哨网资深分析师）(编辑 李艳霞)