美国西菱晶圆项目落户太仓
2002年9月2日10:18 扬子晚报
|
总投资达3亿美元2002年09月02日
8月28日,美国西菱集团在太仓经济开发区兴办的八寸晶圆及半导体项目正式签约。
美国西菱集团是一家涉足半导体产品、电子材料、生化科技产品、通讯、金融、医疗等行业的科技型跨国公司,拥有雄厚的资金及技术力量,在亚洲地区占有较大的市场份额。这次落户的晶圆及半导体项目总投资达3亿美元,注册资本1.5亿美元,占地409亩。整个工程分三期建成,其产品70%销往国外,市场前景十分广阔。晶圆项目的落户将带动该市高新技术产业新一轮发展,成为该市IT产业的领头羊。(新华日报)
|
| |
|
Untitled Document
|