中芯国际：准备迎接全球半导体业的春天
2002年6月29日09:57 新华网
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新华网上海６月２９日电（记者 顾钱江 李灿 张乐）去年以来，欧美日韩及台湾地区的半导体厂商纷纷到大陆投资设厂，全球半导体产业的重心加速向市场潜力巨大的中国移动。在这一轮半导体产业投资的“中国热”中，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司已拔得头筹。
在上海浦东张江微电子产业园区的一隅，中芯国际的蓝色厂房在绿树掩映中分外引人注目。梅雨季节里厂区仍是一派热络的创业气氛：一号厂房里，技术工人们正在８寸晶圆生产线旁忙碌着；紧邻的二号厂房已经完工，即将安装设备。主楼大厅里，墙壁上不停地滚动着“全员参与，为年中通过ＩＳＯ１４００１标准而努力”的字幕。
“世界半导体市场已经在慢慢地恢复，今年底的情况看好，明年会有快速的发展，”中芯国际资深院士张德民对新华社记者说，“目前，中芯要做的就是储备产能和人才，准备迎接下一波半导体业的春天。”
据介绍，从今年初开始量产以来，中芯的产能正在按计划逐月增加，到今年底可以实现月产３万片８英寸晶圆的既定目标。到２００４年底，中芯的产能将达到每月８．５万片。张德民指出，“公司必须开发多种产品，才能赢得更多客户的订单，把产能填满。”他并透露，目前中芯的顾客情况非常好。
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司注册于英属开曼群岛，投资人来自美国、香港、新加坡以及台湾和大陆。中芯国际自２０００年８月开始打桩后，１３个月内即盖好了一厂及支援用的三厂，并于２００１年９月２５日成功进入试产阶段，成为中国首个制造０．２５微米以下８英寸晶圆的代工公司。今年１月，中芯国际正式实现了量产。
张德民指出，中芯是在世界半导体业不景气时到上海设厂的，因此可以花费更少成本，此所谓天时；政府的支持以及张江得天独厚的地理环境是地利；可在世界范围内获得优秀的建厂人才，是为人和。因此，在这一波半导体业投资的“中国热”中，中芯国际以快制胜，跑在了多半厂商的前面。
但他认为，中芯与其他厂商之间会分享市场，而不会恶性竞争。“中国人口多，经济发展又快，手机、电脑、ＤＶＤ等消费电子产品将对芯片产生很大的需求量，芯片市场非常大。即使中芯实现每月８．５万片至１０万片的产能，也不过填满了４－５％的市场需求。”
中国对集成电路的市场需求巨大，但国内的生产却远远落后。作为大陆第一家拥有世界级先进技术的芯片代工公司，中芯国际深受海内外瞩目。
张德民指出，中芯国际以８英寸、０．２５微米以下的先进晶圆制造技术，作为在大陆设厂的起点，将带动中国集成电路上中下游产业的快速发展，改变过度依赖进口芯片的现状。同时，中芯的代工模式（即专为别的厂家制造芯片，而没有自己产品），会为国内集成电路设计公司提供更大发展空间。
中芯国际总部设在上海，管理团队中多人有在台湾半导体业界工作的经验。中芯国际总裁兼执行长张汝京是原台湾第三大半导体厂商世大积体电路公司的总经理。在中芯国际的中高层技术管理人员中，目前有４５０位台湾人。中芯也采用了台湾半导体业最成功的芯片代工模式。
张德民认为，台积电、联电等到大陆设８英寸晶圆厂后，台湾可以腾出手来发展技术更高的１２英寸晶圆，同时可向研发设计升级；而大陆将成为全球的半导体制造基地，这是一个两岸“双赢”的格局。
中芯国际的初期发展蓝图分为三期工程，共要兴建９个工厂。在２００４年开始的二期工程中，中芯计划同时生产０．２５微米以下的８英寸及１２英寸晶圆。“我们要在上海成为全球最好的专业芯片制造公司之一，我们的客户将遍及全世界，”张德民说。
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