佐思汽研发布《2024年智能座舱域控制器研究报告》。

x86架构 VS ARM架构：AMD V2000、Intel Malibou Lake 引领 x86 AI 座舱

亿咖通·马卡鲁计算平台，全球首发 AMD V2000量产上车

长期以来，高通在高端座舱SoC占据主导地位，“ARM+Android” 都是智能车机主流框架。随着智能汽车的崛起，用户对3D HMI、AI大模型、大型游戏等差异化座舱需求日益增长，“x86+Linux” 架构受到车企关注。

ARM架构下，CPU相对而言在性能上没有那么出色，核心频率比较低，但优势在于散热性能好；x86架构下的CPU在运算的需求量上很大，因此算力超强，核心频率相对较高，对散热有较高要求，x86的优势在于运行大型软件，x86的典型代表就是特斯拉，车机操作系统为基于Linux的二次开发。

来源：佐思汽研《2024年智能座舱域控制器研究报告》

面向车载领域，x86架构芯片的主导者主要是AMD与英特尔。2023年以来，AMD、Intel、NVIDIA等开始发力智能汽车市场，试图从高通手中抢占高端智能座舱市场份额。

目前，特斯拉Model 全系已搭载AMD Ryzen V1000，按照佐思汽研数据统计，AMD Ryzen V1000已初具市场规模，在L1级及以上智能座舱SoC市场份额占比达到6.1%。

2023年中国L1级及以上智能座舱SoC市场份额

来源：佐思汽研《2024年智能座舱域控制器研究报告》，佐思汽研数据库

在V1000成功基础上，AMD进一步推出了下一代产品AMD Ryzen V2000A，系列采用7nm制程工艺，CPU峰值算力为394K DMIPS，较上一代V1000系列提升88%，优于高通的SA8295P。支持4个4K显示器，具有双千兆位以太网，且通过了 AEC-Q100 车规级芯片认证，支持Automotive Grade Linux 和Android Automotive。

来源：亿咖通

亿咖通作为AMD V2000A系列的全球首家合作Tier 1，于2023年3月推出了亿咖通·马卡鲁计算平台，搭载x86架构 AMD V2000A 处理器，以及AMD Radeon RX 6600 系列独立显卡（选配），通过其自研的底层虚拟化技术向上支持不同的操作系统，如仪表OS（Linux）、Android、Game OS（3A 游戏）。

2024年下半年，亿咖通·马卡鲁（ECARX Makalu）计算平台将搭载领克纯电车型Z10、smart精灵#5量产上市。

来源：佐思汽研《2024年智能座舱域控制器研究报告》

亿咖通 · 马卡鲁（ECARX Makalu）计算平台的特点包括：

• 车规安全标准Hypervisor虚拟化程序

亿咖通科技针对 AMD V2000、Radeon RX 6600 系列独立显卡（选配），推出了自研的面向车规安全标准的Hypervisor虚拟化程序，按亿咖通2023 Techday披露，其算力利用率高于行业水平11.7%，虚拟化性能损耗低于行业水平67%。基于此，“马卡鲁”平台可同时运行x86操作系统（后排娱乐屏Game OS），基于Linux自研的仪表实时操作系统RTOS（ASIL-B安全等级），以及基于Android定制的Flyme Auto操作系统（中控屏）。

• 图形渲染能力强劲，支持3A游戏上车

亿咖通马卡鲁计算平台拥有394K DMIPS CPU性能，10.1T FLOPS的图形渲染能力（1.8T内置，8.3T为独立可选配置），支持最大32GB的独立内存，ITB SSD固态硬盘，并开创性的提供8GB GDDR6高速独立显存，可实现光线追踪、3D环境实时渲染等功能。与此同时，亿咖通科技与虚幻引擎（Unreal Engine）达成生态战略伙伴合作，支持大型3A游戏和丰富的Epic游戏商城（Epic Games Store）游戏生态。

• Flyme Auto 操作系统，实现流畅 “Car Phone” 手车互联

手机应用全部上车、车机与Pad互联互通（将中控屏视频、车控应用投屏到副驾及后排PAD屏显示，也PAD反向控制中控屏，实现多屏互动）。

随着智能座舱领域的竞争不断加剧，提供极致且差异化的用户体验已成为该领域竞争的关键之一。显然“x86+Linux”架构在智能座舱市场中属于当前高性能、沉浸式、3A游戏座舱解决方案的最优解，而亿咖通科技所展示的创新技术也预示着搭载该域控系统的车型将在下半年上市时展现出亮眼的表现。

基于Intel Malibou Lake，东软集团将推出东软C44.0智能座舱域控制器

英特尔也正在将其擅长的、x86架构上构建的应用生态、无缝导入到汽车上。

英特尔在2024年CES展上推出首款软件定义汽车SoC芯片，也是全球首款采用Chiplet的车规级芯片，首颗芯片上，英特尔采用了较为成熟的Intel 7制程工艺，预计未来，英特尔 Intel 4工艺、Intel 3工艺都会整合到其上，实现迭代。吉利旗下的极氪已明确会使用这款软件定义汽车SoC芯片。

英特尔是Chiplet领域领导者，FOVEROS是Chiplet领域最关键的3D封装技术，连台积电也远逊色于英特尔。利用Chiplet，可以将定制化IP放在芯片模块里，英特尔是Chiplet UCIe界面标准的主导者，SDV SoC也是采用UCIe标准，UCIe协会成员包括阿里巴巴集团、AMD、ARM、谷歌、英特尔、微软、META、日月光、英伟达、台积电、高通和三星。

Chiplet非常灵活，开发成果可无限重复利用，能适应高中低配车型。

来源：网络

基于Intel Malibou Lake，东软集团将推出东软C4 4.0智能座舱域控制器。

基于Intel Malibou Lake的东软C4 4.0智能座舱域控制器特点包括：

• 基于x86架构Intel Malibou Lake 芯片

• 强大的算力：采用 7 纳米制程工艺技术的PC级别处理器，具备强大性能（最大支持400+DMIPS CPU）

• 强大AI能力：完善的AI工具链，实现离线大模型部署在车内，满足用户隐私需求，并带来低延时最佳用户体验。First Time Token<1.5S（支持60亿参数端侧大模型）

• 强大游戏能力：支持独立GPU，舱内体验3A级别游戏

• 强大生态系统：凭借Houdini 虚拟化技术支持Android原有ARM生态

东软C4 4.0智能座舱域控制器（基于Intel Malibou Lake）产品硬件规格

来源：东软集团

高通SA8295/8255域控制器平台：舱行泊、多域计算是重点应用方向

高通座舱平台经历了四次演进，2022年发布的第四代座舱平台产品首款芯片SA8295P于2023年开始逐渐量产，已成为国产高端智能座舱的首选方案之一。

根据佐思汽研数据库统计，2024年1-4月，50万元及以上价格段乘用车总销量110,055辆，该价格段搭载高通SA8295P座舱域控的渗透率已高达21.6%。

中国乘用车高通SA8295P座舱域控装配情况（2024年1-4月）

来源：佐思汽研《2024年智能座舱域控制器研究报告》，佐思汽研数据库

下一步，高通骁龙SA8255P竞争力开始显现，较前代高通骁龙8155产品在CPU、GPU、AI、ISP等方面实现大幅提升，性价比极高。SA8255P在性能规格方面不弱于SA8295P，比如：

• 支持LPDDR5内存，在内存速率方面超过了骁龙8295的LPDDR4X，并较前代SA8155P增大2倍以上、带宽增大1倍；

• CPU算力230K DMIPS，NPU算力 24TOPS，与SA8295P不相上下；
• 功能方面，可拓展“舱行泊一体”，支持APA、RPA、HPA，可拓展L2级ADAS功能，可以作为SA8295P、SA8775P等产品的平替；
• SA8255P还开放内置安全岛，为厂商节省系统成本。

部分Tier1供应商高通SA8295/8255座舱域控平台产品

来源：佐思汽研《2024年智能座舱域控制器研究报告》

东软 C4智能座舱域控制器（基于高通SA8295P）

• 支持全场景AI智能语音交互，运行百度SIMO语音助手，0.23s即可极速响应；
• 将DVR（行车记录仪）、DMS（驾驶员监控）、AVM（环视360）等独立模块融合进域控制器，实现多模态人机交互；
• 将CAN FD网络、以太网网络、LIN网络、FlexRay、A2B等多种网络结合贯穿整个车载ECU模块，从而实现多域控制器之间的高速信息交互；
• 舱泊、舱行泊一体，融合了1V3R的L2级ADAS驾驶功能于一体，同时满足用户智能座舱+智能驾驶的前提下，降低成本

东软C4 4.0智能座舱域控制器（基于高通8295）于2023年在极越01和银河E8这两款车型上量产落地，东软集团还为极越01提供5G T-BOX及相关软件服务。除了上述两款车型，多家知名汽车厂商正在洽谈合作意向，预计2024年还将陆续有相关项目落地。

东软 C5整车人机交互平台，采用可扩展硬件设计，实现跨域融合

• 围绕中央计算能力和域融合理念，采用可扩展硬件设计，同时依托高复用可升级自研软件；
• 融合智能座舱、车身控制、网关，兼容ADAS高算力板卡；
• 东软自主研发SOA中间件，实现软硬件解耦。

东软C5整车人机交互平台

来源：东软集团

国产化芯片域控制器平台：国产化产品生态蓬勃发展

截至2023年底，芯驰科技、芯擎科技、杰发科技等多家本土座舱SoC供应商宣布其产品已实现规模化量产，且在乘用车市场搭载车型不断增多，且有从低端向中高端持续迈进趋势。

截至2024年上半年，芯驰科技X9系列座舱SoC已实现累计350多万的出货量，主要搭载中国本土自主品牌和合资品牌车型中。

国产化SoC座舱域控制器产品平台

来源：佐思汽研《2024年智能座舱域控制器研究报告》

芯驰科技X9系列座舱平台：面向 AI 座舱、中央计算+区域控制架构，正快速迭代升级

芯驰科技X9系列产品全面覆盖各类座舱处理器需求，包含3D仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，并且在积极引领AI座舱的产品发展。X9系列已成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，拥有数十个重磅定点车型，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产上车。

2024年3月，芯驰科技发布智能座舱X9系列的新产品X9H 2.0G，致力于提供更强性能、更具性价比的座舱信息娱乐系统芯片解决方案。为加速客户开发，芯驰科技给出了针对信息娱乐系统的X9H 2.0G配套软硬件解决方案：

• 支持最多4屏独立显示及多屏互动，满足座舱多屏、高分辨率高帧率大屏的需求。

• 同时支持语音助手、影音娱乐、智能导航等座舱应用。

• 最高同时9路摄像头数据输入，完整覆盖座舱需求，支持集成高清360环视功能和DVR功能，内置的轻量级NPU实现DMS、OMS等功能的部署和加速

• 支持蓝牙、WIFI、5G模块、Audio DSP模块等硬件资源。

来源：芯驰科技

2024年4月，芯驰科技在北京车展上推出了“1+N”中央计算+区域控制架构。以1个中央计算平台CCU为汽车智能化提供集中的算力支持，用N个灵活可配置的区域控制器ZCU，可适配不同车型需求。

在“1+N”架构下，芯驰发布了中央计算处理器X9CC和新一代ZCU芯片产品家族。

X9CC是面向中央计算而设计的多核异构计算平台，集成多种高性能计算内核，其特性包括：

• X9CC为中央计算而设计，单个芯片中集成多种高性能计算内核，包括内核采用24个Cortex-A55 CPU+12个Cortex-R5F CPU+2个NPU+4个GPU+ 4个Vision DSP，以及支持国密算法的Crypto引擎

• X9CC单芯片可支持运行多达六个独立的系统，包含娱乐导航、液晶仪表、中央网关、智能驾驶、智能车控和信息安全等

• 根据软件部署，X9CC可支持各个运算内核在不同系统的灵活配置，合理分配算力资源

• 芯驰独有的UniLink Framework提供高带宽、低延迟的数据交互，降低了多系统集成开发的难度

来源：芯驰科技

2023年发布的X9SP和今年新发布的X9CC都是芯驰面向AI座舱布局的产品。X9SP具备8TOPS的NPU算力，实现了AI算法的本地部署和加速，目前可支持车内多模态感知和云端大模型交互。基于芯驰X9SP的AI座舱，车内用户情绪识别、手势交互、智能导航、主动推荐、自动生成通话摘要等智能化功能均可流畅实现。而新一代的X9CC具有更高性能的NPU单元，能够实现大模型本地+云端混合部署。

亿咖通·安托拉1000系列平台：搭载芯擎科技自研7nm芯片 “龍鹰一号”，实现舱泊一体、舱行泊一体功能拓展

无论是当下舱行泊一体化的重要趋势，还是智能驾驶的终极演进，国产芯片都将发挥越来越大的作用。“龍鹰一号”作为目前国产首款高性能7nm车规级座舱SoC，自2021年推出以来，已通过亿咖通的安托拉系列计算平台在吉利、一汽等主流车厂中完成规模化交付或车型定点20余款，目前已经累计出货量达40万片，预计2024年底出货量将达到100万片。

亿咖通的“安托拉”系列座舱域控，在“龍鹰一号”SoC的基础上配备了高速内存及先进的电源管理模块以及相应的软件SDK，大大提升了系统的集成度、开发效率和易用性，据其官方数据显示，相比于单SoC产品，成功减少了40%的pin脚数量，降低了80%的元器件BOM成本，简化了生产流程，降低了故障率，并能够帮助客户缩短20%的开发周期。目前，该系列域控已搭载在银河E5、领克06 EM-P、领克07 EM-P、领克08 EM-P、LEVC L380等车型上大规模量产。

来源：亿咖通

在智能座舱基础上，亿咖通还进一步挖掘了硬件性能，以“龍鹰一号”为底座开发了“舱泊一体”“舱行泊一体”解决方案，实现了智能座舱、自动泊车与车辆辅助驾驶功能的高度集成。

• 舱泊一体：在智能座舱功能基础上再次释放AI性能，实现融合APA自动泊车功能（首搭量产车型：银河E5）

• 舱行泊一体：基于单“龍鹰一号”芯片的舱行泊一体解决方案（预计下半年搭载相关车型），在原座舱方案的基础上，额外装配2MP的双目摄像头，即可支持L2级智能驾驶功能，包括HWA（高速公路辅助）、ALC（自动变道辅助）、APA（自动泊车辅助）、RPA（遥控泊车），以及DMS（驾驶员监控系统）、全场景语音交互、HMI（人机界面）等智能座舱功能。

来源：亿咖通

汽车智能化2.0时代的竞争核心，将是整车智能与跨域融合，这是准入门槛更高的全域电子架构和系统方案集成的比拼。而像亿咖通这样将底层芯片、软件及应用生态都垂直整合在一起的Tier 1，则更有可能在剧烈变革的智能网联汽车市场上占据一席之地。

《2024年智能座舱域控制器研究报告》目录

总页数 410页

01

智能座舱域控搭载数据分析

1.1 座舱域控制器产品定义

1.1.1 智能座舱域控制器主要构成（1）

1.1.2 智能座舱域控制器主要构成（2）

1.2 智能座舱域控制器总体市场规模测算

1.2.1 中国智能座舱域控制器搭载量预测（万台），2023-2027E

1.2.2 中国智能座舱域控制器市场规模预测（亿元），2023-2027E

1.2.3 中国乘用车座舱域控供应商市场份额（2023全年）

1.2.4 中国乘用车座舱域控供应商市场份额（2024年1-4月）

1.2.5 中国乘用车智能座舱域控制器搭载量（按乘用车价格段分布）（2023全年）

1.2.6 中国乘用车智能座舱域控制器搭载量（按乘用车价格段分布）（2024年1-4月）

1.3 50万及以上价格段乘用车座舱域控搭载分析

1.3.1 中国乘用车座舱域控芯片型号份额（50万以上级别）

1.3.2 中国乘用车座舱域控Tier1供应商市场份额（50万以上级别）

1.4 40-50万价格段乘用车座舱域控搭载分析

1.4.1 中国乘用车座舱域控芯片型号份额（40-50万级别）

1.4.2 中国乘用车座舱域控Tier1供应商份额（40-50万级别）

1.5 35-40万价格段乘用车座舱域控搭载分析

1.5.1 中国乘用车座舱域控芯片型号份额（35-40万级别）

1.5.2 中国乘用车座舱域控Tier1供应商份额（35-40万级别）

1.6 30-35万价格段乘用车座舱域控搭载分析

1.6.1 中国乘用车座舱域控芯片型号份额（30-35万级别）

1.6.2 中国乘用车座舱域控Tier1供应商份额（30-35万级别）

1.7 25-30万价格段乘用车座舱域控搭载分析

1.7.1 中国乘用车座舱域控芯片型号份额（25-30万级别）

1.7.2 中国乘用车座舱域控Tier1供应商份额（25-30万级别）

1.8 20-25万价格段乘用车座舱域控搭载分析

1.8.1 中国乘用车座舱域控芯片型号份额（20-25万级别）

1.8.2 中国乘用车座舱域控Tier1供应商份额（20-25万级别）

1.9 15-20万价格段乘用车座舱域控搭载分析

1.9.1 中国乘用车座舱域控芯片型号份额（15-20万级别）

1.9.2 中国乘用车座舱域控Tier1供应商份额（15-20万级别）

1.10 10-15万价格段乘用车座舱域控搭载分析

1.10.1 中国乘用车座舱域控芯片型号份额（10-15万级别）

1.10.2 中国乘用车座舱域控Tier1供应商份额（10-15万级别）

1.11 0-10万价格段乘用车座舱域控搭载分析

1.11.1 中国乘用车座舱域控芯片型号份额（0-10万级别）

1.11.2 中国乘用车座舱域控Tier1供应商份额（0-10万级别）

02

OEM主机厂智能座舱域控配置策略

2.1 主机厂座舱域控制器系统解决方案

2.1.1 主机厂座舱域控制器系统解决方案（1）

2.1.2 主机厂座舱域控制器系统解决方案（2）

2.1.3 主机厂座舱域控制器系统解决方案（3）

2.1.4 主机厂座舱域控制器系统解决方案（4）

2.1.5 主机厂座舱域控制器系统解决方案（5）

2.1.6 主机厂座舱域控制器系统解决方案（6）

2.1.7 主机厂座舱域控制器系统解决方案（7）

2.1.8 主机厂座舱域控制器系统解决方案（8）

2.1.9 主机厂座舱域控制器系统解决方案（9）

2.1.10 主机厂座舱域控制器系统解决方案（10）

2.2 总结：OEM主机厂座舱域控制器布局趋势点

2.2.1 主机厂积极量产高通8295或更高算力芯片座舱域控产品

2.2.2 OEM主机厂座舱域控主SoC应用趋势（1）

2.2.3 OEM主机厂座舱域控主SoC应用趋势（2）

2.2.4 OEM主机厂座舱域控供应模式在不断转变

2.2.5 OEM新势力车企座舱域控倾向“自研+代工生产”模式

2.2.6 OEM主机厂积极自研域控能力布局

03

智能座舱域控平台及Tier1解决方案

3.1 高通8295座舱域控方案

3.1.1 高通 SA8295P 座舱域控解决方案（1）

3.1.2 高通 SA8295P 座舱域控解决方案（2）

3.1.3 高通 SA8295P 座舱域控解决方案（3）

3.1.4 高通 SA8295P 座舱域控解决方案（4）

3.1.5 高通 SA8295P 座舱域控解决方案（5）

3.1.6 高通SA8295智能座舱平台设计：硬件架构（1）

3.1.7 高通SA8295智能座舱平台设计：硬件架构（2）

3.1.8 高通SA8295智能座舱平台设计：软件架构

3.1.9 高通SA8295P域控案例：零跑C10搭载舱行泊一体方案（中配）

3.1.10 高通SA8295P域控案例：奔驰CIVIC（1）

3.1.11 高通SA8295P域控案例：奔驰CIVIC（2）

3.1.12 高通SA8295P域控案例：小米SU7（1）

3.1.13 高通SA8295P域控案例：小米SU7（2）

3.1.14 高通SA8295P域控案例：小米SU7（3）

3.2 高通8225座舱域控方案

3.2.1 高通 SA8255P 座舱域控解决方案（1）

3.2.2 高通 SA8255P 座舱域控解决方案（2）

3.2.3 高通 SA8255P 座舱域控解决方案（3）

3.3 高通8155座舱域控方案

3.3.1 高通 SA8155P 座舱域控解决方案（1）

3.3.2 高通 SA8155P 座舱域控解决方案（2）

3.3.3 高通 SA8155P 座舱域控解决方案（3）

3.3.4 高通 SA8155P 座舱域控解决方案（4）

3.3.5 高通 SA8155P 座舱域控解决方案（5）

3.3.6 高通 SA8155P 座舱域控解决方案（6）

3.3.7 高通SA8155P域控案例：基于高通8155座舱系统方案框图

3.3.8 高通SA8155P域控案例：双8155配置（1）

3.3.9 高通SA8155P域控案例：双8155配置（2）

3.3.10 高通SA8155P域控案例：映驰科技保守型舱泊一体解决方案

3.3.11 高通SA8155P域控案例：远峰科技舱泊一体解决方案

3.3.12 高通SA8155P域控案例：宝马MGU22

3.4 高通消费级芯片座舱域控方案

3.4.1 高通消费级芯片座舱域控解决方案（1）

3.4.2 高通消费级芯片座舱域控解决方案（2）

3.4.3 基于高通SoC“座舱+4G/5G”智能模组（1）

3.4.4 基于高通SoC“座舱+4G/5G”智能模组（2）：高通QCM6490平台

3.4.5 基于高通SoC“座舱+4G/5G”智能模组（3）：高通QCM6125平台

3.4.6 智能模组案例：广和通基于高通QCM6490和QCS8550的端侧AI解决方案

3.5 联发科MT/CT系列座舱域控方案

3.5.1 联发科MT/CT系列座舱域控解决方案（1）

3.5.2 联发科MT/CT系列座舱域控解决方案（2）

3.5.3 联发科MT/CT系列座舱域控解决方案（3）

3.5.4 联发科CT系列 3nm/4nm 端侧强AI的座舱平台

3.5.5 联发科MT系列域控案例（1）

3.5.6 联发科MT系列域控案例（2）

3.5.7 联发科MT系列域控案例（3）

3.5.8 联发科MT8675+地平线J5舱驾一体解决方案：四维图新

3.6 三星Exynos Auto V系列座舱域控方案

3.6.1 三星Exynos Auto V系列座舱域控解决方案

3.7 AMD Ryzen V系列座舱域控方案

3.7.1 AMD Ryzen V系列座舱域控解决方案

3.7.2 AMD Ryzen V2000域控案例：亿咖通“马卡鲁”计算平台（1）

3.7.3 AMD Ryzen V2000域控方案：亿咖通“马卡鲁”计算平台（2）

3.7.4 AMD Ryzen V2000域控方案：亿咖通“马卡鲁”计算平台（3）

3.7.5 AMD Ryzen V2000域控方案：亿咖通“马卡鲁”计算平台（4）

3.7.6 AMD Ryzen V1000域控方案：特斯拉MCU（1）

3.7.7 AMD Ryzen V1000域控方案：特斯拉MCU（2）

3.8 英特尔座舱域控方案

3.8.1 英特尔座舱域控解决方案

3.8.2 Intel发布最新的SDV SoC产品，Intel 7工艺

3.9 华为座舱域控方案

3.9.1 华为9610A座舱域控解决方案

3.10 芯驰X9系列座舱域控方案

3.10.1 芯驰X9系列座舱域控解决方案（1）

3.10.2 芯驰X9系列座舱域控解决方案（2）

3.10.3 芯驰科技X9U单芯片舱泊一体方案

3.10.4 芯驰科技X9U+地平线J5舱驾一体解决方案：上海金脉MADC 3.5

3.10.5 芯驰科技X9U+地平线J3/J5舱驾一体解决方案：纵目科技Trinity 3000/8000

3.10.6 芯驰科技X9U+地平线J3/J5舱驾一体解决方案：禾多科技&斑马智行

3.11 芯擎SE1000座舱域控方案

3.11.1 芯擎龍鹰一号（SE1000）座舱域控解决方案（1）

3.11.2 芯擎龍鹰一号（SE1000）座舱域控解决方案（2）

3.11.3 芯擎龍鹰一号（SE1000）座舱域控案例：亿咖通Antora 1000 Pro舱泊一体融合计算平台

3.11.4 芯擎龍鹰一号（SE1000）+黑芝麻A1000舱驾一体解决方案：亿咖通ECARX Super Brain

3.11.5 芯擎龍鹰一号（SE1000）座舱域控案例：安波福国产化芯片的舱行泊方案

3.12 杰发科技AC系列座舱域控方案

3.12.1 杰发科技AC8025/AC8015座舱域控解决方案

3.12.2 杰发科技AC8025 座舱SoC

3.12.3 杰发科技AC8025座舱域控案例：四维图新舱行泊一体化方案

3.12.4 杰发科技AC8025座舱域控案例：斑马智行舱行泊一体化方案

3.13 瑞萨R-car系列座舱域控方案

3.13.1 瑞萨R-car系列座舱域控解决方案

3.13.2 瑞萨R-car系列座舱域控案例（1）

3.13.3 瑞萨R-car系列座舱域控案例（2）

3.14 NXP iMX系列座舱域控方案

3.14.1 NXP iMX8QM座舱域控解决方案

3.14.2 基于NXP iMX8QM智能座舱系统框架图

3.14.3 基于NXP iMX8QM智能座舱系统框架图

3.14.4 NXP iMX8QM座舱域控案例：福特SYNC4.0

3.15 总结：Tier1智能座舱域控制器趋势点

3.15.1 Tier1座舱域控制器产品技术演进趋势（1）

3.15.2 Tier1座舱域控制器产品技术演进趋势（2）

3.15.3 Tier1座舱域控制器产品技术演进趋势（3）

3.15.4 Tier1座舱域控制器产品技术演进趋势（4）

3.15.5 Tier1座舱域控制器产品技术演进趋势（5）

3.15.6 Tier1智能座舱域控制器发展主要特点

04

舱驾一体域控平台及Tier1解决方案

4.1 高通8775舱驾融合域控方案

4.1.1 高通8775舱驾融合域控解决方案（1）

4.1.2 高通8775舱驾融合域控解决方案（2）

4.1.3 高通8775舱驾融合域控解决方案（3）

4.1.4 高通8775舱驾融合域控解决方案（4）

4.1.5 基于高通SA8775P舱驾融合架构方案

4.1.6 高通SA8775P舱驾融合域控案例（1）

4.1.7 高通SA8775P舱驾融合域控案例（2）

4.2 黑芝麻C1296舱驾融合域控方案

4.2.1 黑芝麻C1296舱驾融合域控解决方案

4.2.2 基于黑芝麻智能C1296的CoreFusion舱驾一体软件开放平台（1）

4.2.3 基于黑芝麻智能C1296的CoreFusion舱驾一体软件开放平台（2）

4.3 芯驰X9CC舱驾融合域控方案

4.3.1 芯驰X9CC单芯片支持6个独立的系统

4.3.2 基于芯驰X9CC的中央计算单元X-Center2.0

4.4 英伟达Thor舱驾融合域控方案

4.4.1 基于Thor舱驾融合方案布局

4.5 总结：舱驾一体域控制器趋势点

4.5.1 典型的舱驾一体域控系统方案

4.5.2 驾舱融合形态将是多样性的

4.5.3 舱驾一体将在2024-2025年批量上车

05

中国座舱域控制器厂商研究

5.1 东软集团

5.1.1 东软集团智能座舱发展路线图

5.1.2 东软集团智能座舱产品

5.1.3 东软集团智能座舱域控：产品组合和功能特点

5.1.4 东软集团C(5)座舱域控平台亮点：基于SA8295（1）

5.1.5 东软集团C(5)座舱域控平台亮点：基于SA8295（2）

5.1.6 东软集团C(5)整车人机交互平台：基于SA8295+NXPS32G

5.1.7 东软集团C(5)人机交互平台亮点：基于SA8295+NXPS32G

5.1.8 东软集团C(5)平台采用可插拔式硬件设计

5.1.9 东软集团基于SOA架构下的整车软件开发

5.1.10 东软集团C(4)座舱域控平台：基于Intel Malibou Lake

5.1.11 东软集团C(4)座舱域控平台：基于芯驰X9

5.1.12 东软集团C(4)座舱域控平台亮点

5.1.13 东软集团C(3)座舱域控平台：基于MTK2715

5.1.14 东软集团C(3)座舱域控平台系统构成

5.1.15 东软集团C(3)座舱域控平台亮点

5.2 亿咖通

5.2.1 亿咖通：战略定位

5.2.2 亿咖通生态链企业

5.2.3 亿咖通业务发展演进

5.2.4 亿咖通经营业绩

5.2.5 亿咖通芯片布局（1）

5.2.6 亿咖通芯片布局（2）

5.2.7 亿咖通芯片发展路线演进

5.2.8 亿咖通智能座舱计算平台产品布局

5.2.9 亿咖通座舱域控制器：产品组合和功能特点（1）

5.2.10 亿咖通座舱域控制器：产品组合和功能特点（2）

5.2.11 亿咖通派克智能座舱计算平台：高通SA8295P

5.2.12 亿咖通阿特拉斯智能座舱计算平台：高通SA8255P

5.2.13 亿咖通乔戈里智能座舱计算平台：高通骁龙8 Gen3

5.2.14 亿咖通Makalu（马卡鲁）智能座舱计算平台：AMD V2000A

5.2.15 亿咖通安托拉系列计算平台：升级为舱行泊方案

5.2.16 亿咖通安托拉1000 Pro：2*龍鷹一号

5.2.17 亿咖通安托拉Antora 1000：单颗龍鹰一号

5.2.18 亿咖通舱驾融合产品（1）汽车大脑（ECARX Super Brain）中央计算平台

5.2.19 亿咖通舱驾融合产品（2）

5.2.20 亿咖通操作系统业务布局计划

5.2.21 亿咖通操作系统发展演进

5.2.22 ECARX Cloudpeak跨域软件系统

5.2.23 Flyme Auto车机系统

5.2.24 亿咖通软件栈

5.3 德赛西威

5.3.1 德赛西威座舱域控制器：Gen1—Gen5产品组合和功能特点（1）

5.3.2 德赛西威座舱域控制器：Gen1—Gen5产品组合和功能特点（2）

5.3.3 德赛西威ICP舱驾融合中央计算机（Gen5）：ICPS01E 、ICP（Thor）

5.3.4 德赛西威ICP舱驾融合中央计算机（Gen5）：Gen1 ICP（Aurora）

5.3.5 德赛西威ICP舱驾融合中央计算机（Gen5）：第一代ICP设计思路

5.3.6 德赛西威智能座舱域控平台G9PH（Gen4）：高通SA8295P

5.3.7 德赛西威国产化智能座舱域控平台DS06C：芯驰X9SP

5.3.8 德赛西威全球智能座舱域控平台GXV5：杰发科技AC8025

5.3.9 德赛西威Smart Solution 2.0全场景智能座舱解决方案

5.4 华阳通用

5.4.1 华阳通用：智能座舱域布局

5.4.2 华阳通用：基于AAOP平台的座舱域控制器特点

5.4.3 华阳通用：智能座舱多层级解决方案

5.4.4 华阳通用座舱域控制器：产品组合和功能特点（1）

5.4.5 华阳通用座舱域控制器：产品组合和功能特点（2）

5.4.6 华阳集团单SoC舱驾一体域控：高通8755平台

5.4.7 华阳集团舱泊一体域控：高通8255平台

5.4.8 华阳集团智能座舱域控：高通8155舱泊一体方案

5.4.9 华阳集团轻域控系统AVN+方案：杰发AC8015

5.4.10 华阳国产化仪表平台产品：芯驰X9系列

5.4.11 华阳开放平台（AAOP）：分层分类技术架构

5.4.12 华阳开放平台（AAOP）：技术发展路线图

5.4.13 华阳开放平台（AAOP） ：合作开发模式及合作伙伴

5.5 博泰车联网

5.5.1 博泰车联网业务产品线

5.5.2 博泰车联网座舱域控制器：产品组合和功能特点（1）

5.5.3 博泰车联网座舱域控制器：产品组合和功能特点（2）

5.5.4 博泰车联网座舱域控制器：产品组合和功能特点（3）

5.5.5 博泰车联网智能座舱平台演进路线（1）

5.5.6 博泰车联网智能座舱平台演进路线（2）

5.5.7 博泰车联网中央计算平台（CCM）

5.5.8 博泰车联网舱驾一体域控：高通SA8295P平台（1）

5.5.9 博泰车联网舱驾一体域控：高通SA8295P平台（2）

5.5.10 博泰车联网舱行泊一体域控：高通8155+地平线J3

5.5.11 博泰车联网游戏座舱域控：双8155平台

5.5.12 博泰擎感智能座舱域控：软件能力

5.6 远峰科技

5.6.1 远峰科技整体汽车解决方案

5.6.2 远峰科技智能座舱产品矩阵

5.6.3 远峰科技智能座舱域控制器：“多域合一”技术架构

5.6.4 远峰科技智能座舱域控制器：业务合作模式

5.6.5 远峰科技智能座舱域控制器：客户群

5.6.6 远峰科技智能座舱域控制器：产品组合和功能特点

5.6.7 远峰科技舱泊一体解决方案

5.6.8 远峰科技舱泊一体解决方案：SA8155P舱泊一体域控制器

5.6.9 远峰科技舱行泊一体解决方案

5.7 诺博汽车科技

5.7.1 诺博汽车科技：智能座舱业务定位

5.7.2 诺博科技规划了三步走的发展战略

5.7.3 诺博汽车科技：业务板块和产品线

5.7.4 诺博汽车科技：研发和生产中心布局

5.7.5 诺博汽车科技座舱域控制器：产品发展路线图

5.7.6 诺博科技智能座舱域控制器：产品组合和功能特点

5.7.7 诺博汽车科技IN9.1座舱域控制器：高通8295平台

5.7.8 诺博汽车科技IN9.0座舱域控制器（1）：高通8155平台

5.7.9 诺博汽车科技IN9.0座舱域控制器（2）：系统框架图

5.7.10 诺博汽车科技IN9.0座舱域控制器（3）：技术性能特点

5.7.11 诺博汽车科技IN7.0座舱域控制器：高通6155平台

5.7.12 诺博汽车科技：座舱域控制器软件方案

5.8 均联智行

5.8.1 均胜电子域控制器业务分析

5.8.2 均胜电子智能座舱演进路线

5.8.3 均胜电子智能座舱域控制器：产品组合和功能特点（1）

5.8.4 均胜电子智能座舱域控制器：产品组合和功能特点（2）

5.8.5 均联智行Gen 3座舱域控：高通8255平台

5.8.6 均胜电子CoreFusion舱驾一体软件开放平台（1）

5.8.7 均胜电子CoreFusion舱驾一体软件开放平台（2）

5.8.8 均联智行舱驾一体域控：黑芝麻C1200平台

5.8.9 均联智行舱驾一体域控：nCCU中央计算单元

5.8.10 均联智行中央计算单元总体技术方案

5.8.11 均联智行中央计算单元技术路线

5.8.12 均联智行基于SOA的人机共驾系统设计

5.9 华为

5.9.1 华为智能汽车商业模式

5.9.2 华为智能座舱解决方案

5.9.3 华为智能座舱计算平台

5.9.4 华为智能座舱操作系统HOS

5.9.5 华为鸿蒙座舱OS发展

5.9.6 华为鸿蒙座舱OS生态

5.9.7 华为HiCar开发平台

5.9.8 华为鸿蒙智行主要合作新车型

5.10 车联天下

5.10.1 车联天下经营情况

5.10.2 车联天下座舱跨域融合规划

5.10.3 车联天下智能座舱域控制器：产品组合和功能特点（1）

5.10.4 车联天下智能座舱域控制器：产品组合和功能特点（2）

5.10.5 车联天下舱驾融合产品

5.10.6 车联天下舱泊一体高端座舱域控产品

5.10.7 车联天下高通8155座舱域控制器

5.10.8 车联天下AL-N1国产化芯片智能座舱产品

5.10.9 车联天下AL-l1智能座舱产品

5.10.10 车联天下舱驾融合产品：高通8775平台

5.10.11 车联天下舱泊一体高端座舱域控产品：高通8255

5.10.12 车联天下智能座舱4.0域控产品：高通8295平台

5.10.13 车联天下AL-C1座舱域控产品：高通8155

5.10.14 车联天下AL-N1国产化座舱域控产品：芯驰X9平台

5.10.15 车联天下座舱域控制器主要搭载车型

5.11 航盛电子

5.11.1 航盛电子产品布局

5.11.2 航盛电子智能驾驶舱快速迭代能力

5.11.3 航盛座舱软硬分离分层设计架构

5.11.4 航盛电子座舱域控制器：产品规划

5.11.5 航盛电子智能座舱域控制器：产品组合和功能特点（1）

5.11.6 航盛电子智能座舱域控制器：产品组合和功能特点（2）

5.11.7 航盛全新一代墨子舱驾跨域融合平台

5.11.8 航盛第三代座舱平台域控

5.11.9 航盛第二代座舱平台域控

5.11.10 航盛国产化座舱平台域控：芯驰X9HP

5.12 北斗星通智联

5.12.1 北斗智联智能座舱域控制器布局

5.12.2 北斗智联智能座舱域控制器：产品组合和功能特点（1）

5.12.3 北斗智联智能座舱域控制器：产品组合和功能特点（2）

5.12.4 北斗智联高阶舱驾融合域控平台

5.12.5 北斗智联智驭2.0舱驾融合域控产品：高通8775

5.12.6 北斗智联智驭2.0舱泊一体域控产品：高通8255

5.12.7 北斗智联智驭1.0舱泊一体域控产品：高通8155

5.12.8 北斗智联MARS-06智能座舱产品：联发科MT8678

5.12.9 北斗智联MARS-03智能座舱产品：芯擎科技SE1000

5.12.10 北斗智联MARS-02智能座舱产品：高通8155

5.13 镁佳科技

5.13.1 镁佳科技硬件产品布局

5.13.2 镁佳科技智能座舱定制及合作方式

5.13.3 镁佳科技智能座舱域控制器：产品组合和功能特点

5.13.4 镁佳科技舱驾一体域控制器：高通8775

5.13.5 镁佳科技座舱域控制器：高通8155

5.13.6 镁佳科技座舱域控制器：联发科MT2712

5.13.7 镁佳科技座舱域控制器：硬件配置

5.14 瀚思通

5.14.1 瀚思通智能座舱业务布局

5.14.2 瀚思通智能座舱域控制器：产品组合和功能特点

5.14.3 瀚思通座舱域控制器Supero 200

5.14.4 瀚思通座舱域控制器Supero 100

5.14.5 瀚思通座舱多媒体系统产品：互联系列

5.14.6 瀚思通座舱多媒体系统产品：安全系列

06

国外座舱域控制器厂商研究

6.1 博世

6.1.1 博世2023年业绩概况

6.1.2 博世组织架构调整正式成立“博世智能出行集团”

6.1.3 博世整合成立智能驾驶与控制事业部

6.1.4 博世智能座舱域控制器业务现状

6.1.5 博世智能座舱域控制器：Gen1—Gen3产品组合和功能特点

6.1.6 博世智能座舱域控制器：各版本产品功能详解

6.1.7 博世第三代8775舱驾融合解决方案：路线演进

6.1.8 博世第三代8775舱驾融合解决方案：硬件架构

6.1.9 博世第三代8775舱驾融合解决方案：软件架构

6.1.10 博世第二代8295座舱域控平台：与车联天下合作

6.1.11 博世第二代8295座舱域控平台：系统功能特点

6.1.12 博世第二代8255座舱域控平台

6.1.13 博世第二代8255座舱域控平台：系统功能特点

6.1.14 博世第一代8155/6155座舱域控平台：系统拓扑

6.1.15 博世第一代8155/6155座舱域控平台：Autosee 2.0软件架构

6.1.16 博世第一代8155/6155座舱域控平台：系统功能特点

6.2 伟世通

6.2.1 伟世通2023年业绩

6.2.2 伟世通智能座舱域控制器：产品组合和功能特点（1）

6.2.3 伟世通智能座舱域控制器：产品组合和功能特点（2）

6.2.4 伟世通SmartCore多域融合方案：推动SmartCore和ADAS融合为统一解决方案

6.2.5 伟世通国产芯片座舱域控制器方案：双龍鷹一号

6.2.6 伟世通SmartCore Premium至尊款座舱域控制器方案：高通8295

6.2.7 伟世通SmartCore High旗舰款座舱域控制器方案：双高通8155

6.2.8 伟世通SmartCore High豪华款座舱域控制器方案：三星V9

6.2.9 伟世通SmartCore座舱平台：软件架构（1）

6.2.10 伟世通SmartCore座舱平台：软件架构（2）

6.3 安波福

6.3.1 安波福SVA智能汽车架构

6.3.2 安波福软件战略：收购风河软件

6.3.3 安波福智能座舱Roadmap

6.3.4 安波福智能座舱域控制器：产品组合和功能特点

6.3.5 安波福智能座舱域控制器：高通8295（1）

6.3.6 安波福智能座舱域控制器：高通8295（2）

6.3.7 安波福舱行泊融合座舱域控制器：国产芯擎平台（1）

6.3.8 安波福舱行泊融合座舱域控制器：国产芯擎平台（2）

6.3.9 安波福舱行泊融合座舱域控制器：国产芯擎平台（3）

6.3.10 安波福集成式驾驶舱控制器ICC：英特尔A3900平台（1）

6.3.11 安波福集成式驾驶舱控制器ICC：英特尔A3900平台（2）

6.4 电装

6.4.1 电装“安心”智能座舱系统发展蓝图

6.4.2 电装智能座舱发展规划Roadmap

6.4.3 电装CASE战略下软件布局

6.4.4 电装CASE战略下半导体布局

6.4.5 电装智能座舱域控制器：产品组合和功能特点

6.4.6 电装座舱域控制器CCU：A3900平台（1）

6.4.7 电装座舱域控制器CCU：A3900平台（2）

6.5 佛瑞亚FORVIA

6.5.1 佛瑞亚FORVIA发展历程

6.5.2 佛瑞亚FORVIA智能座舱与软件业务隶属于电子事业部

6.5.3 佛瑞亚FORVIA（中国区）业绩和合作OEM项目

6.5.4 佛瑞亚FORVIA座舱域控制器：规划目标

6.5.5 佛瑞亚FORVIA座舱域控制器：功能集成

6.5.6 佛瑞亚智能座舱域控制器：产品组合和功能特点

6.5.7 佛瑞亚FORVIA跨域融合座舱方案：高通Gen4 SA8295P

6.6 松下

6.6.1 松下智能座舱域控制器：产品组合和功能特点

6.6.2 松下智能座舱域控制器产品组合：高通方案

6.6.3 松下座舱域控制器硬件：物理架构

6.6.4 松下座舱域控制器硬件：座舱电子部署

6.6.5 松下座舱域控制器软件：Opensynegry

6.6.6 松下座舱域控制器软件：Opensynegry COQOS软件操作系统

6.7 哈曼

6.7.1 哈曼智能座舱硬件平台方案

6.7.2 哈曼智能座舱产品线

6.7.3 哈曼可扩展智能座舱解决方案

6.7.4 哈曼提出座舱模块化、可组合型合作方式（1）

6.7.5 哈曼提出座舱模块化、可组合型合作方式（2）

6.7.6 哈曼座舱域控 Ready Upgrade Base & Advanced（1）

6.7.7 哈曼座舱域控 Ready Upgrade Base & Advanced（2）

6.7.8 哈曼多域融合规划：座舱平台预集成ADAS功能

6.7.9 哈曼多域融合规划：座舱平台与ADAS功能集成发展规划

6.7.10 哈曼多域融合规划：座舱底层硬件架构

6.7.11 哈曼面向下一代EEA架构设想

6.7.12 哈曼面向下一代EEA架构设想：多域混合架构

6.7.13 哈曼面向下一代EEA架构设想：硬件架构

6.7.14 哈曼面向下一代EEA架构设想：软件架构

6.8 马瑞利

6.8.1 马瑞利智能座舱域控制器：产品组合和功能特点

6.8.2 马瑞利ProConnect 座舱域控

6.8.3 马瑞利第四代座舱域控制平台 MInD-Xp

6.8.4 马瑞利智能座舱域控制器CDC

6.8.5 马瑞利与Blackberry QNX 拓展在华合作

6.9 LG电子

6.9.1 LG电子座舱控制器：开发进程

6.9.2 LG智能座舱域控制器：产品组合和功能特点

6.9.3 LG电子-娱乐域控ICAS3

6.9.4 LG电子-娱乐域控ICAS3（1）

6.9.5 LG电子-娱乐域控ICAS3（2）

6.9.6 LG电子-娱乐域控ICAS3（3）

6.9.7 LG着力打造基于WebOS汽车平台解决方案

6.9.8 LG电子 Linux WebOS 平台发展

6.9.9 LG电子加入ACRN

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