液冷技术通过使用高比热容的液体作为冷却介质，相比风冷技术在多个方面表现出色。在散热能力上，液冷可以有效降低芯片温度， 减少PUE（电源使用效率）至1.2以下，而风冷的PUE值一般为1.5-1.8。此外，液冷还能够显著降低噪音，并且在高密度计算应用中提 供更高的空间利用率，建设成本和选址限制也更少。随着单机柜功率需求的上升（如达到30kW以上），液冷逐渐成为数据中心的主流 冷却技术。
随着液冷技术的不断成熟和市场需求的增加，市场空间不断扩大。液冷技术应用正在快速推进，电信运营商和互联网厂商积极推动市 场需求。液冷服务器的招标比例持续上升，全球和中国的液冷市场增长迅速，预计到2030年全球市场将达到213亿美元（ Market to Market数据），中国市场到2027年将达到45亿元（国家互联网信息办公室数据）。市场竞争激烈，主要由英维克、Vertiv、华为等公 司主导。液冷产业链已经形成从零部件到服务器的完整生态。
芯片功率提升、国家PUE标准趋严、AI服务器市场的快速增长驱动液冷行业发展。英伟达率先在2024年发布最大功耗可达1200W的 B200芯片，芯片功率的持续提升将带动液冷技术的应用需求。其次，随着国家PUE标准的趋严，液冷技术能够将PUE值降低到1.2以下，更符合绿色数据中心的要求。此外，2023年液冷服务器在全球AI服务器出货量中占比达到45%（IDC数据），AI服务器市场的快速增 长有望使液冷解决方案成为未来数据中心的主流选择。
当前数据中心制冷技术以风冷为主。风冷是将空气作 为冷媒，把服务器主板、CPU等散发出的热量传递给 散热器模块，再利用风扇或空调制冷等方式将热量吹 走，这也是散热系统消耗数据中心近半电力的主因。 风冷包括直接空气自然冷技术和间接空气自然冷技术。这两种风冷技术效率都比较高，但对环境和安装要求 较高，会对IT设备造成损耗降低可靠性。
液冷是一种新型散热方式。2023年液冷的渗透率约为 5%。液冷通过外部冷却水或冷冻水系统实现系统换热，具体是使用高比热容的液体作为传热工作介质来满足IT 设备（如服务器）的冷却需求。目前，基于液冷技术 的主流方案包括冷板式液冷和浸没式液冷两种，喷淋 式液冷方案国内实施较少。对比风冷，液冷在热换介 质、驱动部件、散热能力、节能降耗、噪音、建设成 本和选址上优势更为明显。考虑到从PUE指标来看， 风冷技术的均值为1.5-1.8，液冷技术可以将PUE指标 降至1.2以下，满足当前绿色数据中心的要求。
免责声明：我们尊重知识产权、数据隐私，只做内容的收集、整理及分享，报告内容来源于网络,报告版权归原撰写发布机构所有返回搜狐，查看更多
责任编辑：