倒计时40天
第2届第三代半导体及先进封装技术
创新大会暨展览会
大会主席 :吕坚 院士
主办单位:中国生产力促进中心协会新材料专业委员会、DT新材料
联合主办:深圳市宝安区半导体行业协会
核心议题:AI先进封装、Chiplet、板级封装、玻璃基板、800V快充碳化硅、数据中心氮化镓......
时间地点:11月6-8日 深圳国际会展中心(宝安)
图片来源:甬矽电子
甬矽电子作为国内封测企业中的新锐力量,从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,封装产品包括 倒装(FC 类产品)、 系统级封装(SiP)、 晶圆级封装产品(WLP)、 扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、 微机电系统传感器(MEMS)5 大类别。
图片来源:甬矽电子
下一步,公司表示将根据已实现产业化的高密度细间距晶圆凸点工艺(Bumping)和晶圆重布线工艺(RDL)为基础,进阶开发晶圆重构封装产品(RWLP)及2.5D/3D异构集成封装产品(晶圆级产品)并实现量产。
01
瞄准扇出型封装(Fan-out)和2.5D/3D封装产品市场,新增年产能9万片
本次公告称,甬矽电子发行可转债拟募集资金总额不超过12亿元(含本数),将用于 多维异构先进封装技术研发及产业化项目、 补充流动资金及偿还银行借款。
甬矽电子:本次募集资金使用计划
其中,多维异构先进封装技术研发及产业化项目,系集成电路封测行业最前沿的封装技术路线之一。
甬矽电子表示, 本项目的实施将进一步深化公司在先进封装领域的业务布局,持续提升公司核心竞争力。公司将开展“晶圆级重构封装技术(RWLP)”、“多层布线连接技术(HCOS-OR)”、“高铜柱连接技术(HCOS-OT)”、“硅通孔连接板互联技术(HCOS-SI/AI)”等方向的研发及产业化,并在完全达产后形成封测Fan-out系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力。
02
14.64亿加码先进封装,主要用于设备购置与研发费用投入
根据甬矽电子公告的项目投资概算, 多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资额146,399.28万元。其中设备购置及安装投资预计114,120.00亿元,占总投资金额77.95%;研发费用17,646.80万元,占总投资金额12.05%。
甬矽电子:项目投资概算
这意味着,融资资金到位后,甬矽电子将购置 临时键合设备、 机械研磨设备、 化学研磨机、 干法刻硅机、 化学气相沉积机、 晶圆级模压机、 倒装贴片机、 助焊剂清洗机、 全自动磨片机等先进的研发试验及封测生产设备,同时引进行业内高精尖技术、生产人才,建设与公司发展战略相适应的研发平台及先进封装产线。
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