今天分享的是：2024铜连接拨开AI网络铜进光退的迷雾
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《铜连接：拨开AI网络铜进光退的迷雾》由华泰证券发布，分析了铜连接在AI网络中的应用优势、市场需求以及相关产业链情况，主要内容如下：
1. 核心观点与逻辑
- 英伟达GB200新架构带动市场对高速铜连接的关注，数据中心内“铜进”趋势有望持续。高速铜连接在短距传输场景下具有性价比、稳定性和功耗优势，成为优选方案。
- 预计25年GB200铜连接市场规模可达245亿元。高速铜连接在GB200方案中应用广泛，包括背板连接、近芯片连接及机柜间I/O连接。通过测算NVL72/NVL362方案中铜连接价值量，结合出货量预测得出市场规模。
- 国内运营商、互联网厂商和华为等可能受英伟达方案带动，在国内AI智算建设中增加铜连接设计。
- 建议关注GB200国内上游配套商以及国产算力链延伸机会，包括海外链配套商和领先的国产链生产商。
2. 高速铜连接技术优势
- 构成与原理
- 高速铜连接由铜缆和两端连接器构成。高速铜缆以无源DAC为主，可由多组差分信号线组成，差分信号线具有抗干扰和保持信号完整度的优势。
- 高速连接器是数通设备间高速传输的桥梁，种类丰富，主要分为背板、I/O、近芯片连接等形式，以铜质导体为传输媒介，实现高速、低延迟等数据通信。
- 短距传输优势
- 板外互联方面，光连接、有源光缆（AOC）和直连铜缆（DAC）是主要形式。在短距传输场景下，铜连接相比光连接在性价比、稳定性、功耗方面具有优势。
- 板内互联方面，铜连接相比PCB在保障信号传输质量上更具优势，但在一些对空间和散热要求苛刻的架构中，PCB连接可能是更优选择。
- 应用场景广泛：数据中心内的连接包含机柜间互联与机柜内互联，高速铜连接在机柜内互联的背板连接、外部I/O连接以及近芯片连接等典型场景中均有应用。
3. 英伟达GB200服务器的拉动作用
- 架构与“铜进”趋势：GB200是适用于计算密集型工作负载的高密服务器方案，从DGX H100到GB200呈现“铜进”趋势，随着GPU和机柜密度提升，铜连接使用量增加。
- 铜连接价值量测算：NVL72/NVL362单方案对应铜连接价值量分别为65/72万元，其中背板连接价值量占比较高。测算基于合理假设的铜缆、连接器价格及连接数量。
- 对国内的影响：国内运营商、互联网厂商和华为等对超节点、高密度AI集群组网有追求，可能受英伟达方案带动，在国内AI智算建设中增加铜连接设计。
4. 产业全景与格局
- 产业链环节
- 上游主要为金属、电镀、塑胶等材料。中游为线材&线缆和连接器，包括国内外众多厂商。下游为终端客户，包括英伟达、华为等服务器供应商以及互联网厂商、电信运营商等。
- 高速铜缆市场集中度较高，2022年全球CR10达69%，海外厂商占据前九席。国内厂商通过自研或上游配套切入市场。
- 高速连接器方面，海外巨头在25Gbps以上高速连接器市场占据较大份额，国内背板连接器厂商逐渐打破垄断，部分通过上游配套进入海外供应链，国内高速I/O连接器厂商虽有发展，但整体份额仍有突破空间。
- 主要厂商介绍
- 海外巨头：安费诺、莫仕、泰科等在铜缆和连接器领域技术领先，占据较大市场份额，为众多数据中心等客户提供产品。
- 国内厂商
- 线材&线缆供应商：沃尔核材、精达股份、鸿腾精密等，部分产品已应用于数据中心等领域，部分还在进行高端产品研发和验证。
- 高速背板连接器厂商：华丰科技、庆虹电子、中航光电等在高速背板连接器研制方面取得进展，有望受益于国内算力建设。
- 高速I/O连接器厂商：意华股份、立讯精密等积极布局高端产品，部分已实现小批量生产；鼎通科技等通过
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