RedCap 是 5G 演进的标志性技术，通过终端轻量化设计大幅降低5G 终端成本，同时提供高速率大连接能力，RedCap 技术填补了5G技术在中高速物联网应用中的空白，使5G 面向各类物联网应用需求形成了具备低、中、高、超高分档分级能力的完备技术承载体系。同时，RedCap 技术适用于可穿戴设备、视频监控、工业能源等对数据传输速率和延迟有一定要求的中高速率连接场景，未来可实现对 LTE Cat4等技术替代。
相比 5G，RedCap 通过缩减最大带宽(100MHz-20MHz)、减少收发天线数目(最低 1TIR)、降低调制阶数(上/下行64QAM)，能够有效降低终端成本和功耗，根据 3GPP TR 38.875 协议，相比 5G NR终端，RedCap 终端复杂度降低约 60%。
相比 4G，RedCap 除上下行速率优于 Cat 4终端外,还具备两方面技术优势,一是 RedCap 支持多 BWP 动态配置，可充分发挥5G 大带宽、高容量的优势，小区上/下行容量约为 4G 的718 倍;二是 RedCap 可继承 5G 低时延、高可靠性、安全隔离等优势，代际优势显著，满足客户的本地业务分流、切片业务隔离等多样化需求。
产业现状
华为、中兴、爱立信、诺基亚、中信科5家主设备均已商用。2022年，华为、中兴等5家主设备厂家完成中国移动组织的RedCap 技术验证，支持RedCap终端接入、用户识别、移动性等基本功能。2023年，华为、中兴等5家主设备厂家完成中国移动 RedCap 现网规模试验，端到端功能及性能均符合预期，已具备商用能力。2024年，中国移动携手华为等合作伙伴，面向RedCap重点行业开展网络与业务适配研究，推动RedCap行业应用落地。
高通、MTK、展锐、翱捷科技等主流芯片厂商和必博、新基讯等新兴芯片厂商积极研发和推出RedCap商用芯片。2022年，芯片厂商推出原型样机，参加中国移动技术验证:2023年，MTK、高通等芯片厂商推出RedCap先发产品，完成中国移动规模端网试验，具备商用条件:2024年，捷科技、必博、新基讯等更多芯片厂商推出 RedCap 商用芯片。
产业积极规划 RedCap模组产品，RedCap模组已达商用状态。2023年，移远、广和通、鼎桥、芯讯通、美格、中移物联等模组厂家均发布了 RedCap 模组产品，支持行业终端产品研发;2024年，海信、有方、中兴等更多品牌、更多款型模组商用，具备规模供货能力，当前中国移动已完成首批9款RedCap 模组产品招募。RedCap 模组商用初期售价在 200-300元，随着后续商用节奏加速、市场规模发展，RedCap 模组价格预计可降至百元。
RedCap已有商用行业终端产品，可穿戴终端预计2025年上市。5G行业终端厂家包括浪潮、通则、大塔、四信等，5G 终端产业链正在开发RedCap 整机产品，鼎桥和通则等厂家已有商用产品，品类主要以CPE、网关、MIFI、数据上网卡、摄像头为主，预计在 2024 年四季度达到商用状态;在个人消费电子产品领域，RedCap 将率先应用于可穿戴终端，预计在2025 年将有首款支持 RedCap 可穿戴终端上市。
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