10月11日讯，在密歇根州安娜堡举行的一次重要会议上，来自比利时的微电子研究中心imec携手欧洲多家知名企业，包括Arm、BMW（宝马）、Bosch（博世）、SiliconAuto、Siemens（西门子）、Valeo、ASE（日月光）、Cadence Design Systems、Synopsys以及Tenstorrent等，共同签署了一项由imec主导的汽车小 芯片计划（Automotive Chiplet Programme）。

据悉，该计划自2023年10月面世以来，一直致力于将汽车生态系统的各方利益相关者汇聚一堂，共同开展非竞争性的研究工作。其主要目标是评估何种小芯片架构和封装技术最能满足汽车制造商对于高性能计算和严格安全要求的需求。目前，日本和亚洲地区也在积极推进汽车小芯片的设计与制造计划。

imec汽车技术副总裁Bart Placklé表示：“Chiplet技术的引入将彻底改变中央车辆计算机的设计方式，相较于传统的单片方案，Chiplets具有显著优势。它们能够加速定制和升级过程，同时缩短开发周期并降低成本。然而，对于原始设备制造商（OEM）而言，若单独迁移到chiplet架构，成本将高得惊人。因此，该技术的商业可行性取决于整个行业能否围绕一套小芯片标准达成共识，使汽车制造商能够从市场上采购小芯片，并将其与专有芯片集成，以打造出独具特色的产品。汽车小芯片设计必须满足严格的可靠性和安全标准，以确保在车辆长达10至15年的使用寿命内持续稳定运行，并保障乘客安全。同时，成本也是另一个需要重点考虑的因素。imec的汽车小芯片计划正是为了解决这些紧迫问题。”

Placklé进一步指出：“Chiplet的灵活性将使汽车生态系统能够迅速响应市场需求的变化和技术革新。它们还促进了组件集成的灵活性，降低了供应商锁定的风险，并增强了供应链的韧性。此外，通过优化性能，Chiplets降低了功率要求，从而实现了设备的紧凑设计。我们相信，通过该计划的赛前协作方法，所有利益相关者都将获得宝贵的见解，并利用合作伙伴的集体智慧和资源取得快速进展。从该计划中获得的宝贵经验可以进一步应用于研发和产品创新中，以加速合作伙伴自身差异化长期路线图的实现。”