2024年10月21日，上海帝迪集成电路设计有限公司向国家知识产权局申请的一项专利，着重于NMOS负载开关的可编程软起电路及其方法，引起了业界的广泛关注。此项专利公开号为CN118760007A，并于2024年8月正式申请。随着电子产品的速度和功率需求不断增加，如何有效控制负载开关的启动过程，成为了设计者的重大挑战。此项创新将为相关领域带来显著的便利。
本发明的核心在于其简单而有效的电路结构。在许多传统负载开关的设计中，频率补偿往往是一个复杂的过程，这不仅增大了设计的难度，也增加了消费者的使用成本。上海帝迪的可编程软起电路通过引入第三电流源来供电，不仅避免了繁琐的频率补偿，同时还能够实现NMOS负载开关在启动过程中的灵活控制。
具体而言，该电路的结构包括几个关键模块：首先是第三电流源，它为跨导放大器、反馈采样模块和NMOS负载开关提供稳定的负载电流；其次是斜坡电压基准模块，该模块用于产生可编程的斜坡电压基准，并将其传送至跨导放大器的正相输入端；最后，反馈采样模块用于实时采集NMOS负载开关的栅极电压，并将其反馈至跨导放大器的反相输入端，通过负反馈控制实现软启动。
通过上述设计，跨导放大器根据输入端的电压变化生成相应的反馈信号，从而有效控制NMOS负载开关的启停。这一创新不仅提高了电路的响应速度，也降低了电路设计的复杂性，有助于制造商在产品中更加灵活地实现控制功能。
在实际应用场景中，这种提前可编程的软起动功能对于需要快速响应和高可靠性的电子设备（如智能手机、计算机和其他高效能电子产品）尤为重要。用户在使用这类电子产品时，可以体验到更为平顺和稳定的电源切换，这无疑会提升整个产品的用户体验。
在当前人工智能技术飞速发展的背景下，结合AI技术的创新将使得这一电路设计更具前瞻性。例如，未来的设计师可以利用AI进行早期模拟与分析，通过机器学习优化电路设计，有效预测不同使用场景下的性能表现。这种集成的AI设计思维，将使得电子设备的开发过程更加高效，也可能在未来引领电子认证标准的发展。
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