来源： 工商时报
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1、嘉联益拟投资4500万美元建设AR/VR多层HDI柔性线路板研发生产项目
10月20日在“改革再出发奋进新征程”2024昆山发展大会上，昆山开发区清陶固态电池产业化项目、阳澄湖未来实验室人工智能创新基地项目、星辰卓越、嘉联益、高端农牧等11个项目成功签约，立臻SMT、中新园瑞、 XREAL、亿升咖啡等11个开发区项目集中开工，昆山开发区签约项目与开工项目，总投资超310亿元。
嘉联益AR/VR多层HDI柔性线路板项目介绍
由嘉联益投资，在开发区建设AR/VR多层HDI柔性线路板研发生产项目，拟投资4500万美元，增加注册资本1500万美元，分两期建设：一期投资2700万美元，增加注册资本900万美元，生产AR/VR多层HDI柔性线路板。一期项目达产后，视生产经营情况启动二期项目，预计投资1800万美元，注册资本600万美元。
2、 PCB材料、设备商结盟 抢大单
台积电预估2024年资本支出上看300亿美元，2025年的资本支出可望超车今年，庞大资本支出犹如对半导体上下游供应链释出新台币近1兆元大单，吸引PCB材料厂、设备商加速切足半导体应用，结盟抢进台积电供应链成为显学。
台积电日前召开法说会，预估2024年资本支出略高于300亿美元，2025年资本支出虽然还没有拍板，但是台积电预期，大概率将超越今年，今年应用在CPU、GPU、AI加速器等相关营收已年增3倍，并认证AI需求是真的，不是泡沫。
业界指出，半导体产业封闭，尤其是特用化学品占物料清单（BOM）比率不到1％，比重极低，却会影响产品性能，素来有供应链不易更换的特性，加上半导体产业有设备绑材料的商业模式，因此找现有台积电供应链结盟当引路人，成为PCB供应链跻身台积电供应链的捷径。
FCCL龙头台虹日前与日系设备商TAZMO签署MOU，据悉，TAZMO在半导体、面板产业中的湿制程、搬运设备均为知名厂商，且已经是台积电供应链之一，台虹强攻的特用化学品在台积电仅二家供应商，其中一家独占9成，法人认为，台虹与日商结盟，切入台积电供应可望水到渠成。
台虹认为，与日商结盟将缩短开发时程，考量供应链僵固的特性，对台虹营收挹注将呈现阶梯式成长，且会有一段蛰伏期，预期2026年营收占比有机会达双位数。
全球第三大锡制品厂升贸透过并购大瑞科技，分食半导体商机。据了解，台积电BGA锡球以日商千住、新加坡恒硕为主力供应商，大瑞曾经通过半导体巨擘的测试，惟大瑞母公司上海飞凯材料的陆资身分，成为进军台积电供应链的负分，升贸收购大瑞100％股权之后，可望降低敏感联想。
升贸预估，今年底前将完成收购，半导体相关营收比重将从目前的3～5％劲扬至15％。
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