为进一步促进国内精密电子制造工艺力学的发展，由国家自然科学基金委数理学部力学处支持，中国力学学会主办，省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室承办的精密电子制造工艺力学面临的机遇和挑战研讨会，拟于2024年12月20-22日在广州召开。本次会议将邀请相关领域的著名专家学者，就精密电子制造工艺力学面临的机遇和挑战开展研讨，并组织参观国家重点实验室及芯片封装生产线。专题包括：芯片封装制造工艺力学、先进功能材料与器件界面力学、二维材料器件应变工程、异质结器件多场耦合原位测量、芯片封装新方法与新技术等。
我们诚挚邀请从事精密电子制造工艺力学的各位同仁齐聚广州，碰撞激发科技创新与工程应用的新思想、新火花，携手书写面向未来的精密电子制造工艺力学创新发展新篇章!现将会议有关事项通知如下：
一、会议基本信息
1.会议主题：精密电子制造工艺力学面临的机遇和挑战
2.会议时间：2024年12月20-22日
3.会议地点：广州市广东工业大学（大学城校区）
二、会议组织单位
1.主办单位：中国力学学会
2.承办单位：广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室
3.协办单位：国家自然科学基金委数理学部力学处
三、会议主席及组织委员会
1.会议荣誉主席
郭万林院士（南京航空航天大学）
刘胜院士（武汉大学）
郝晓东院士（哈尔滨工业大学）
陈新教授（广东工业大学）
2.会议执行主席
郑学军教授（广东工业大学、湘潭大学）
陈云教授（广东工业大学）
3.学术委员会主任
郭万林院士、刘胜院士
委员：
戴兰宏研究员（中国科学院力学研究所）
吕朝锋教授（宁波大学）
陈少华教授（北京理工大学）
李群仰教授（清华大学）
张田忠教授（上海大学）
田艳红教授（哈尔滨工业大学）
尚金堂教授（东南大学）
黄永安教授（华中科技大学）
4.组织委员会主任
刘强教授（广东工业大学）
委员：
何旭彬、冷杰武、董辉、吴仪、董耀勇
肖志强、刘金花
四、会议研讨主题
1.芯片封装制造工艺力学；
2.先进功能材料与器件界面力学；
3.二维材料器件应变工程；
4.异质结器件多场耦合原位测量；
5.芯片封装新方法与新技术。
五、会议议程
2024年12月20日 全天于广州生物岛高新木莲庄酒店进行报到注册。
2024年12月21日 开幕式、大会专题报告与研讨。
2024年12月22日 参观国家重点实验室、芯片封装生产线。
六、会议服务与费用
1.会议服务公司
名称：广州秉优智能科技有限公司
地址：广州市番禺区小谷围街大学城外环西路318号3栋223室
开户银行：中国农业银行股份有限公司广州番禺大学城支行
汇款请注明：GZ+单位简称+姓名
2.注册费
2024年11月10日前：企业人员及教师2600元/人，学生1800元/人。
2024年11月10日后：企业人员及教师2800元/人，学生2000元/人。
注册网址： https://www.wjx.cn/vm/PuNc9B6.aspx# （QR码）
3.交通和食宿费由参会代表自理。
七、会议回执
请参会人员在2024年11月10日前填写参会注册表（点击上方链接或扫描二维码），以便会议秘书处预定酒店等事宜。
会议将在广东工业大学（广州大学城校区）学校内举行。推荐专家就近入住广州生物岛高新木莲庄酒店，会议协议价：大床房双早550元/间/天，双床房双早550元/间/天。
广东工业大学（广州大学城校区）附近有广州大学城雅乐轩酒店、广州南国会国际会议中心、广州华工大学城中心酒店等酒店，参会代表可自行预订，无协议价。
八、秘书组及联系方式
会务联系人：冷杰武
邮箱：jwleng@gdut.edu.cn
会务联系人：董辉
邮箱：huidong@xtu.edu.cn
会务联系人：吴仪
邮箱：yiwu_0926@163.com
会务联系人：刘金花
地址：广州市大学城外环西路100号广东工业大学工学二号馆
入会邀请
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