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光伏电池丝网印刷铜浆及无银化的最新进展!光伏少银/无银技术创新论坛11月8日苏州召开

2024光伏少银/无银技术创新论坛将于11月8日在苏州召开

来自 ISC Konstanz的副院长Jan Lossen将介绍《通过丝网印刷Cu-TOPCon电池降低银含量》

● 来自聚和的CTO首席科学家,中央研究院院长OKAMOTO KUNINORI将介绍《丝网印刷工艺的超低银耗方案支持光伏TW级可持续性发展》

当前,大多数太阳能电池都使用标准的平板丝网印刷技术进行金属化,其中金属含量高的浆料以快速线性运动被推过具有窄开口的筛网,在随后的退火步骤后产生具有所需性能的金属模型。多年来,丝网印刷发展迅速,如今实现了远低于30μm的线宽、高生产速度和低耗材成本,并且仍在通过更好的网板、浆料和设备进行改进。

随着TOPCon太阳能电池技术在光伏行业的引入(通过引入基于隧道氧化物和薄多晶硅层的低损耗钝化触点来提高太阳能电池的效率),人们正在努力将传统的 Ag 触点丝网印刷和烧结工艺应用于钝化触点。在MIW上发表的一项研究表明,在 Ag 浆料中使用 Pb 或 Te 基玻璃熔块不会导致接触形成明显不同,并且可以在没有玻璃熔块的情况下蚀刻多晶硅层。然而,将这些TOPCon触点使用 Ag 会增加 Ag 消耗和成本。另一种方法是使用丝网印刷的 Al 代替 Ag,并使用激光触点开口。

然而,大多数替代 Ag 的研发都趋向于使用 Cu,因为它几乎与 Ag 一样导电并且成本低。然而,从 Ag 基浆料转向 Cu 基浆料远非易事。理想情况下,该过程将与传统的丝网印刷和空气烧制过程非常相似。

铝浆此前已在应用,但扩大应用挑战大

根据招商证券研报显示,铝是工业界常用的金属,可大量供应光伏制造,其成本较低,可大幅降低光伏电池非硅成本,高温铝浆在 PERC 时期已有多年应用。铝的电阻率约为银的 1.7-1.8 倍,虽然可通过增加线宽来补偿线电阻的损失,或铝浆中添加硅来抑制铝浆和多晶硅之间的反应,进而降低界面复合从而提升电池开压,但在电阻率方面依然与银有一定差距。此外,铝较难塑型,在更严格的栅线高宽比要求及电阻率要求下,后续大规模应用于高效双面电池仍有一定挑战。

铜浆更受关注,但难点也比较多

铜与银的电阻率差异较小,但铜浆应用需要解决三个问题:

1、铜的氧化性,铜较为活泼,在高温烧结过程中容易氧化,防氧化处理尤为关键;

2、扩散,银浆烧结后形成合金,而铜在烧结过程中容易在电池片上扩散,铜原子比较容易影响 PN 结;

3、焊接稳定性。

同时,铜浆的应用还也需要考虑下游电池片公司配合的难度,特别是有高温工艺的TOPCon 路线。

ISC Konstanz在丝网印刷的TOPCon太阳能电池上展示了应用铜浆印刷的成果,该电池具有铜和银浆的混合金属化。通过仅将银浆用于其仍然不可替代的区域,即接触形成和前侧导电,但在其他区域使用低温铜浆代替,ISC将电池的银含量降低50%以上,而不会损失任何效率。进一步表明,这种方法与通过激光处理改善接触的LECO工艺兼容,它可以很容易地集成到生产线中。

光伏企业对于铜浆已有所进展, 聚和股份布局加快近几年,铜浆有研发取得一定进展:2020年FuturaSun推出面向欧洲户用光伏和工商业市场“ZEBRA”系列N型IBC组件,开始使用铜浆。 参照上市公司年报等,国内晶科能源、隆基绿能、晶澳科技等都在进行无银金属化电池片研发。

聚和股份目前主业是银浆,过去多年出货量与市占率始终保持领先,聚和还率先向上游粉体延伸巩固现有优势:银包铜粉已完成基础理化实验并进入小试阶段,MLCC银粉进入客户端产品外测环节,钌粉、铜粉均进入小批量试制阶段。另一方面, 聚和前瞻无银浆料的研发与产业化,较早开始无银粉体及其处理、无银浆料及其固化技术。 聚和三季报业绩交流披露,目前部分技术已在一些产品中开始试用。 聚和在铜浆及上游粉体都在储备和投入,如果铜浆新业务的产业化获得突破,未来有望带来丰厚回报。

2024光伏少银/无银技术创新论坛将于11月8日在苏州召开。来自 ISC Konstanz的副院长Jan Lossen 将参与本次论坛,并介绍 《通过丝网印刷Cu-TOPCon电池降低银含量》,来自聚和的CTO首席科学家,中央研究院院长OKAMOTO KUNINORI将介绍《丝网印刷工艺的超低银耗方案支持光伏TW级可持续性发展》

参考来源:ISC Konstanz、聚和年报、招商证券研报

论坛信息

会议名称:2024光伏少银/无银技术创新论坛

会议时间:2024年11月8日

会议地点:江苏苏州

主办单位:亚化咨询

日程安排

11月7日

16:00-20:00 会前注册

11月8日

09:00~12:30 演讲报告

12:30~14:00 自助午餐与交流

14:00~18:00 演讲报告

18:00~20:00 自助晚宴

演讲日程

会议日程-2024光伏少银/无银化技术创新论坛

全球光伏白银需求趋势展望

——InfoLink

通过丝网印刷Cu-TOPCon电池降低银含量

——ISC Konstanz

迈向26%+:ZBB, TOPCon, XBC 电池与组件技术趋势

——正泰新能科技有限公司

再越巅峰 高可靠性ABC 0BB

——浙江爱旭太阳能科技有限公司

铜电镀图形化掩膜工艺

——苏州捷得宝机电设备有限公司

可持续太阳能电池金属化的少银工艺

——日本东洋铝业株式会社

异质结电池少银化探索——全开口网板印刷与激光转印

——嘉兴阿特斯技术研究院有限公司

高效HJT2.0(银包铜)、HJT3.0(THL)产业化进展

——通威太阳能(成都)有限公司

用于太阳能电池电镀铜金属化的自钝化溅射金属掩模

——PV2+ GmbH

丝网印刷工艺的超低银耗方案支持光伏TW级可持续性发展

——常州聚和新材料股份有限公司

工业化异质结和TOPCon电池上的镀铜工艺

——CSEM

光伏铜栅图形化设备发展进程汇报

——源卓微纳科技(苏州)股份有限公司

硅基光伏电池铜电镀技术革新及设备产业化

——苏州捷得宝机电设备有限公司

异质结用高可靠性银包铜粉体生产工艺及应用现状

——昆明理工大学/昆明高聚科技有限公司

0BB工艺组件互联解决方案

——无锡奥特维科技股份有限公司

大幅度降银的无主栅电池封装方案研究

——明冠新材料股份有限公司

日程不断更新中···

会议背景

白银是太阳电池金属化的主要材料,2023年全球光伏用银需求已达到创纪录的1.9亿盎司,较2020年的1亿盎司大幅增加,占工业银需求的约30%。降低银的用量是太阳电池降本的重要手段,包括铜电镀、银包铜、无主栅(0BB)、铜浆/铝浆、超细线印刷等技术路线。在光伏产业激烈的竞争格局下,光伏企业与科研机构积极开拓光伏少银/无银技术的研发和工业化应用。

铜电镀技术极具潜力。2024年6月,通威在GW级异质结中试线上攻克了15μm细线宽铜栅线量产技术、柔性接触连续电镀、铜栅线异质结电池互联等关键核心技术。2024年9月,捷得宝以高效的电镀线量产技术,与一家TOPCon领军企业合作TOPCon铜电镀。爱旭首创无银金属栅线涂布技术,通过电化学及化学手段镀铜、镍、锡,并在10GW规模的生产线上取得了全面超越印刷银浆的工艺效果。

采用银包铜粉的浆料大幅减少了银含量,从而有效降低光伏电池的金属化成本。银包铜浆料的国产化和电池的长期可靠性是行业关注的重点。2024年5月,华晟新能源应用先进制绒、双面微晶、0BB和银包铜浆料等技术,实现G12电池量产平均效率达到26.15%。2024年7月,华晟新能源浆料核心供应商——安徽思尔维实现了宣城本地银包铜浆料的首发交付。

无主栅金属化可以提高组件效率并降低银浆用量,主要有覆膜与焊接两种方案。2024年4月,小牛中标正泰新能富阳基地年产5GW无主栅组件项目;9月,正泰新能富阳基地成功实现ZBB-TOPCon大版型产品量产出货。时创能源推出了叠栅组件技术,并于2024年9月和通威签约,拟就叠栅组件技术展开技术合作开发及后期量产计划。

2024光伏少银/无银技术创新论坛将于11月8日在苏州召开。会议将探讨光伏行业展望与少银/无银技术市场前景,光伏铜电镀技术路线、设备选型、工艺难点与示范项目经验,银包铜粉体生产工艺与银包铜浆料应用实践,无主栅串焊设备、胶粘剂、覆膜设备和栅线承载膜,替代银浆的铜浆和铝浆技术研发,超细线印刷技术及相匹配的先进网版与浆料等。

会议主题

1.光伏行业展望与少银/无银技术市场前景

2. 异质结、TOPCon和XBC电池少银/无银金属化工艺

3. 铜电镀、银包铜和无主栅电池组件的长期可靠性

4. 光伏铜电镀技术路线-垂直槽式机与水平链式机

5. 铜电镀设备选型-种子层制备、图形化、金属化与后处理

6. 铜电镀工艺难点分析-良率、均匀性、破片率和能耗

7. 光伏电池铜电镀中试线运行情况与示范经验

8. 0BB铜栅线光伏电池互联技术

9. 铜电镀工艺废水处理与环保解决方案

10. 高可靠性银包铜粉体生产工艺

11. 银包铜浆料在异质结电池的应用实践

12. 无主栅电池覆膜串连技术与设备

13. 服务于0BB工艺的栅线承载膜

14. 无主栅串焊技术与焊接设备

15. 胶粘剂在0BB工艺中的应用

16. 叠栅组件技术优势分析与前景展望

17. 光伏超细铜粉与铜浆的一体化开发

18. 抗氧化高导电铜浆技术研发与产业化应用

19. 铝浆在XBC电池的竞争力分析

20. 超细线印刷技术及相匹配的先进网版与浆料

参会费用

赞助方案

项目

项目内容

主题演讲

25分钟主题演讲

参会名额

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