2024年11月5日，SMART Modular（世迈科技）在北京正式发布了其新款强固型PCIe NVMe固态硬盘——T6EN系列。此系列固态硬盘的推出标志着在高需求工业及国防航天领域存储解决方案的不断进步。T6EN系列共提供三种外形规格：U.2、E1.S（厚度9.5mm）和M.2，满足不同场景下的应用需求。
T6EN固态硬盘基于TLC 3D NAND闪存和定制主控，支持先进的PCIe 4.0×4接口，确保其在速度和性能上的优势。U.2格式的存储容量范围从960GB至15.36TB，E1.S与M.2版本的容量最大为7.68TB。顺序读取和写入速度分别最高可达3500MB/s和3000MB/s（U.2与E1.S），而M.2选项则为3200MB/s和3200MB/s。随机读写性能同样值得一提，U.2与E1.S版本的随机读写达到了390K和55K IOPS，M.2版本则稍逊，为390K和50K IOPS。
此外，T6EN系列固态硬盘具有极宽的工作温度范围——在-40℃至+85℃之间能够正常操作，存储温度则可承受-55℃至+90℃。该设备在25℃条件下的数据保存期长达10年以上，15.36TB型号的耐久度可高达9600TBW，展现出超强的持久性。
为了满足严格的工业及航天标准，T6EN系列在设计上采用高规格的信号布线、加厚的电路板和耐用的外壳，经过高低温、震动等多种环境下的全面测试，以确保其可靠性和安全性。更值得一提的是，该系列固态硬盘提供额外的防护涂层选配，进一步增强了对湿气、热冲击、静电、震动和污染的抵御能力。
对于目前AI和大数据技术的飞速发展，存储方案的选择显得尤为重要。随着AI绘画、写作工具的不断普及和应用，用户对高速、稳定且大容量的存储需求愈加迫切。T6EN系列固态硬盘凭借其卓越的性能，适合用于大数据处理、机器学习等高强度任务，能够有效提升各类AI应用的执行效率。例如，在进行复杂的图像处理或文本生成时，数据读写速度的提升将显著缩短处理时间，提高用户体验。
总之，SMART Modular推出的T6EN强固型固态硬盘，不仅满足了工业级应用的严苛需求，更通过其优异的性能，为各类高性能计算领域提供了理想的存储解决方案。随着技术的不断进步，存储设备将在未来AI、工业互联网和国防等多个领域扮演更加重要的角色，展现出无法替代的价值。返回搜狐，查看更多
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