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苹果新款高端 iPhone 的拆解显示，这款手机配备了一款更昂贵的内部设计芯片，能够处理生成式人工智能和高性能摄像系统，以及其他价格更高的部件，从而推高了其整体零部件成本。
日经新闻在东京研究公司 Fomalhaut Techno Solutions 的协助下对 iPhone 16 Pro 进行了拆解，并使用内置存储容量最小的版本进行了成本分析。
拆解显示，iPhone 16 Pro 的零部件价值 568 美元，比 2023 年发布的 iPhone 15 Pro 上涨了 6%。这些成本现在占设备价格的近 57%，比 2019 年发布的 iPhone Pro 版本上涨了 18 个百分点。
Pixel 9 Pro 的零部件价格为 406 美元，比去年的型号下降了 11%。
Pixel Pro 的前两代产品分别于 2021 年和 2022 年推出，其零件成本比率高于 iPhone Pro。这种情况在 2023 年发生了变化，当时 Pixel Pro 的零件成本比率低于 iPhone Pro。最新款 Pixel Pro 的零件成本比率为 41%。
零部件成本差异很大程度上是由手机中使用的主要芯片造成的。苹果公司自主设计的 A18 Pro 芯片由承包商台湾半导体制造公司采用先进的 3 纳米工艺制造。
A18 Pro 芯片的成本估计为 135 美元——约占 iPhone 16 Pro 总零件成本的四分之一。与此同时，Pixel 9 Pro 使用的 4 纳米芯片成本比 A18 Pro 低 55 美元。
第二昂贵的组件是 OLED 屏幕。iPhone 16 Pro 和 Pixel 9 Pro 都使用三星电子的有机发光二极管显示屏。
iPhone 16 Pro 的外框采用轻质钛金属，比 Pixel 9 Pro 的铝金属贵约 30 美元。内存方面，两款设备均采用美国美光科技的 DRAM 芯片和日本铠侠的 NAND 闪存。
每部手机均配备三镜头后置摄像头系统。索尼半导体解决方案为 iPhone 16 Pro 的摄像头提供所有图像传感器。
Pixel 9 Pro 的 42 兆像素自拍相机分辨率是上一代的四倍。iPhone 16 Pro 的“四棱镜”长焦相机比 Pixel 9 Pro 的长焦相机贵 6 美元。
苹果和谷歌都在新设备上宣传人工智能功能。iPhone 16 Pro 和 Pixel 9 Pro 可以使用设备上的处理来处理生成式人工智能应用程序，而无需连接到数据中心。
苹果首席执行官蒂姆·库克 (Tim Cook) 于 9 月发布 iPhone 16 Pro 时强调，这款手机是“从头开始打造的”，专为生成式 AI 打造。但 Fomalhaut 首席执行官 Minatake Kashio 表示，虽然麦克风性能与去年的 iPhone Pro 机型相比在某些方面有所提升，但“整体结构并没有改变”。
生成式人工智能似乎主要通过软件和半导体的进步来实现，而不是零件的彻底改变。由于许多部件的质量改进，成本增加了。
即便如此，苹果也没有试图将这些更高的成本转嫁给消费者。自 2019 年以来，该公司一直将 iPhone Pro 在美国的基本价格保持在 999 美元。
近期，受日元兑美元汇率走弱影响，日本iPhone售价逐年上涨，但iPhone 16系列售价与去年机型持平，这是5年来iPhone售价首次持平。
其背景是全球智能手机市场低迷，美国研究公司IDC的数据显示，2023年全球智能手机出货量约为11.6亿部，为十年来最低。随着技术的成熟，智能手机的演进速度越来越慢，消费者购买新产品的热情也越来越低。
在与三星和中国制造商日益激烈的竞争中，苹果采取了通过不断改进质量来留住消费者并保持销售优势的策略，即使这意味着利润率缩小。
与此同时，谷歌借助 Android 操作系统的成功，提升了其作为智能手机供应商的地位。MM Research Institute 的数据显示，2023 财年，谷歌在日本的出货量市场份额同比增长 6.4 个百分点，达到 11%，仅次于苹果。
“2025年，苹果有可能采用尖端的2纳米主半导体，因此零部件价格将持续上涨。”Kashio表示。返回搜狐，查看更多
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