2024年，Micro-LED技术的商业化进程明显提速，多家企业均传来Micro-LED产线量产相关动态。
以辰显光电为例，已在9月完成两百余台设备陆续搬入，其首条TFT基Micro-LED量产线进入量产倒计时；同时点亮多款P0.7以下的LED显示屏。据行家说Research调研了解到，未来，辰显光电将持续布局P0.7以下产品，聚焦工程拼接及一体机市场。
进入11月，辰显光电首条TFT基Micro-LED量产线进度如何呢？在Micro-LED技术与产品探索道路上，他们都突破了那些挑战呢？又看到了哪些机遇呢？
最新消息，11月21日，辰显光电技术总监董小彪将出席『行家说Display2024复盘与2025展望年会暨行家极光奖颁奖典礼』，并带来《Micro-LED显示技术的机遇与挑战》主题演讲。
活动现场，董小彪将深入分析Micro-LED显示技术发展过程中的两大痛点，并提供相应解决方案，具体痛点如下：
（1）现有大尺寸（＞120寸）显示技术存在的低画质、有拼缝、成本高等痛点；
（2）Micro-LED发光器件的均匀性、工艺良率等难题。
资料显示，辰显光电孵化自中国大陆OLED产品供应商维信诺，近年来一直专注于TFT基Micro-LED显示技术，同时构建了驱动架构、巨量转移（良率99.995%）、无缝拼接等三大核心技术，并开发出首款TFT基混合驱动IC和大尺寸TFT基混合驱动量产方案。
主讲人
董小彪
职位
成都辰显光电有限公司技术总监
演讲主题
『Micro-LED显示技术的机遇与挑战』
演讲亮点
Micro-LED是一种新型的显示技术，它利用自发光的微米量级的LED为像素单元，具有高亮度、长寿命等性能优势，被业内誉为下一代显示技术，在大尺寸显示、消费类电子、微显示等产品领域具有很强的竞争力。
现有的大尺寸（＞120寸）显示技术主要存在低画质、有拼缝、成本高等痛点，而针对这些痛点TFT基Micro-LED显示可以很好的给出解决方案。在画质方面，TFT基Micro-LED采用AM混合驱动，对比度可以达到1000000：1，色深＞10亿色；在拼缝方面，Micro-LED显示可以采用独立封装来取代薄膜封装，因此在拼接产品上可以实现无缝的显示效果；在成本方面，由于采用微米级发光器件，且通过TFT进行驱动，因此在LED、IC、背板、固晶等材料、工艺设备均具备较大的降本空间。
尽管Micro-LED显示具有很好的应用前景，但是受材料、设备和工艺成熟度的限制，目前还无法大规模的产业化。这些难点主要包括Micro-LED发光器件的均匀性、工艺良率等，直接影响了Micro-LED显示画质和制造成本。针对发光器件均匀性问题，通过开发混Bin+Demura的解决方案，确保了像素级的画质均匀性；在工艺良率方面，通过建立多维度高效的检测/修复工艺，确保了屏幕的零缺陷。
当前，影响TFT基Micro-LED拼接显示的技术难点已攻克，接下来需要联合上下游协同进行降本来实现Micro-LED显示的产业化落地。
嘉宾简介
董小彪，高级工程师，博士，成都辰显光电有限公司技术总监。
长期从事Micro-LED显示技术的研究和产业化，主导了国内首条Micro-LED全制程中试线的巨量转移和检测修复段建设，包括产线规划、技术评估、设备选型和调试等工作。与国内厂商进行技术合作，成功导入多个关键的国产化材料和设备。带领团队成功解决工艺良率和效率难题，产出多款高画质Micro-LED全彩显示屏。
荣获成都市特聘专家，入选成都市“蓉漂计划”和成都市人才引进计划。发表论文20余篇，申请/授权专利100余件。
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