日期：2024年11月13-14日
地点：广州康莱德酒店 广州市天河区珠江新城兴民路222号 主办：
SPONSORS
会议注册
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| Wednesday, November 13 11月13日，周三 | ||
| 时间 | 会议 | 地点 |
| 09:30- 17:00 |
SEMI Industry Strategy Symposium (ISS) : SEMI Innovation and Investment Forum (SIIP China) 2024 全球半导体产业战略峰会: SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China) |
三楼，康莱德宴会厅 1+2 |
| 13:30- 17:50 |
SEMI Display Chip Conference-OLED/Mini/Micro LED Supply Chain International Forum SEMI 芯屏会-OLED/Mini/Micro LED供应链国际论坛 |
三楼，康莱德宴会厅 3 |
| 18:30- 20:30 |
SEMI Member/ECS Welcome Dinner SEMI会员/ECS答谢晚宴 |
三楼，康莱德宴会厅 1+2 |
| Thursday, November 14 11月14日，周四 | ||
| 09:30- 11:55 |
SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum-Smart Mobility SEMI半导体供应链国际论坛— 主题一：智能电动汽车芯片 |
三楼，康莱德宴会厅 1+2 |
| 09:30- 12:10 |
SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum-Green Facility SEMI半导体供应链国际论坛— 主题二：绿色厂务 |
三楼，康莱德宴会厅 3 |
| 13:30- 17:00 |
SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum-Semiconductor Test Technology SEMI半导体供应链国际论坛— 主题三：半导体先进测试技术 |
三楼，康莱德宴会厅 1+2 |
| 13:30- 16:30 |
SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum-Advanced Packaging (Heterogeneous Integration) SEMI半导体供应链国际论坛— 主题四：先进封装（异构集成） |
三楼，康莱德宴会厅 3 |
| 12:00- 14:00 |
SEMI China Green Facility Committee Meeting (By Invitation) SEMI中国绿色厂务委员会（特邀） |
会议日程
11月13日 November 13
SEMI Industry Strategy Symposium (ISS) :
SEMI Innovation and Investment Forum (SIIP China)
2024 全球半导体产业战略峰会: SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China)
Simultaneous Interpretation will be provided
现场提供中英文同声传译
| 09:20–09:30 | 签到 / Registration |
| 09:30–09:45 | Welcome Remarks and Introduction of the Moderator 开幕致辞并介绍主持人 Lung Chu President, SEMI China; Vice President, SEMI 居龙，SEMI中国区总裁，SEMI全球副总裁 |
| 09:45–10:10 |
Kwang Ting Cheng Vice President, Hong Kong University of Science and Technology 郑光廷，香港科技大学副校长 |
| 10:10–10:35 | Chu Qing Chairman/CEO 楚庆，智识神工董事长/首席执行官 人工智能产业联盟AIIA计算架构推进组副组长，上海市人工智能学会副理事长 |
| 10:35–11:00 |
Handel Jones CEO, International Business Strategies, Inc. 韩德尔•琼斯，International Business Strategies 首席执行官 |
| 11:00–11:25 |
Li Hong President, China Resources Microelectronics Co., Ltd 李虹，华润微电子有限公司总裁 |
| 11:25–11:50 |
David Xiao Board Chair of AccoPower 肖国伟，广东芯粤能半导体/广东芯聚能半导体/广东晶科电子股份有限公司董事长 |
| 11:50-13:30 | Lunch Break 午餐 |
| 13:30–14:30 | 香港科技大学AI及半导体科研成果展示 |
| Wenlei Zhuang Head at Office of Knowledge Transfer of HKUST 庄文磊，香港科技大学知识转移办公室主管 |
|
| Huaibin Wang CEO of HarbourTek 王怀斌，港芯科技首席执行官 |
|
| Patrick Yue Professor of Electronic and Computer Engineering at HKUST, Founder of HiFive Semiconductors 俞捷，香港科技大学电子及计算机工程系教授，高武半导体创始人 |
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| 14:30-16:00 | Panel Discussion: AI 赋能半导体产业链 |
| He Mingxuan 何明轩，上海金浦创新股权投资管理有限公司总裁/上海市国际股权投资基金协会理事 |
|
| Adam He Managing Director, CGP Techfund 何新宇，盛世投资董事总经理 |
|
| Wang Yonggang 王永刚, 安芯投资管理有限责任公司董事长/首席执行官 |
|
| Chen Yu 陈瑜，元禾璞华董事总经理 |
|
| Daniel Yuan Executive Vice President, Sino IC Leasing Co.,Ltd. 袁以沛，芯鑫融资租赁有限责任公司执行副总裁 |
|
| Zhao Bin Vice President, CanSemi Technology Inc. 赵斌，粤芯半导体技术股份有限公司副总裁 |
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| 16:00-16:30 | Coffee Break 茶歇 |
| 16:30–16:40 |
Mark Mak Chief Technical Expert for Digital Fab Tool Installation, Exyte Mark Mak, 益科德数字化机台安装首席技术专家 |
| 16:40–16:50 |
Chen Yuhong Director, Global Materials Market, Agilent Technologies, Inc. 陈玉红博士，安捷伦科技有限公司全球材料市场总监、资深专家 |
| 16:50–17:00 |
Secure your Semiconductor supply chain 值得信赖的全球半导体物流运输服务网络 Frances Lin Air Logistics Semicon Product Manager, Kuehne + Nagel Ltd. 林宜勳，德迅全球空运事业部半导体行业产品经理 |
| 论坛联系人: | Lily Feng 021 6027 8546 lifeng@semi.org |
| *Agenda is subject to change 议程可能调整，请以现场最终呈现为准 |
SEMI Display Chip Conference-
OLED/Mini/Micro LED Supply Chain International Forum
SEMI 芯屏会-OLED/Mini/Micro LED供应链国际论坛
| 13:20-13:30 | 会议登记注册 / register |
| 13:30-13:40 | 开幕致辞 居龙，SEMI中国区总裁，SEMI全球副总裁 |
| 严群，俄罗斯工程院外籍院士，SID China 总裁，SID北京分会理事长，国际信息显示学会(SID)下任主席 | |
| 13:40-15:15 | 主题演讲：Mini/Micro LED显示技术创新应用 |
| Moderator / 主持人 : 沈坚，副总经理，爱发科真空技术（苏州）有限公司 |
|
| 13:40-14:05 |
显示技术的突破和发展 肖军城，产品研发中心总经理，TCL华星光电技术有限公司 |
| 14:05-14:30 |
GaN-based Highly Efficient LEDs Grown on Si for Display Application 面向新型显示应用的硅基氮化镓高效LED的外延生长与制备研究 孙钱，研究员，中国科学院苏州纳米所/苏州立琻半导体有限公司 |
| 14:30-14:55 |
Micro-LED器件及系统技术进展 梁静秋，研究员，中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 14:55-15:15 |
Micro LED & Micro OLED非挥发性金属刻蚀量产技术 李昂, 高级综合销售,松下半导体设备 |
| 15:15-15:45 | 茶歇交流 |
| 15:45-17:50 | 主题演讲2：OLED显示技术创新应用 |
| 15:45-16:10 |
Micro OLED Technology Development And Key Solutions Micro OLED技术发展及关键解决方案 杨盛际，产品设计部部长，京东方科技集团股份有限公司 |
| 16:10-16:35 |
协同创新促发展，屏芯联动创未来 徐海方，模组企划部经理，维信诺科技股份有限公司 |
| 16:35-17:00 |
Solutions for OLED Evaporation Equipment OLED蒸镀设备的解决方案 刘杰，营销总监，合肥欣奕华智能机器股份有限公司 |
| 17:00-17:25 |
AI赋能下的XR微显示技术发展趋势及市场展望 陈军，执行副总经理兼首席分析师，群智咨询 |
| 17:25-17:50 |
OLED材料的发展趋势 宋晶尧，副总经理，广州华睿光电材料有限公司 |
| 18:30-20:30 | SEMI Member/ECS Welcome Dinner |
| 论坛联系人: | Eileen Xiao 021 6027 8525 exiao@semi.org |
11月14日 November 14
SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum-Green Facility
SEMI半导体供应链国际论坛—绿色厂务
| 09:00-09:30 | Registration 来宾登记 Moderator 主持人 Ron R.T.Horng 洪荣聪 Vice President / Chief Environment Office,Foxconn Technology Group 富士康（鸿海）科技集团，环保长/副总经理 |
| 09:30-09:50 | Opening remark 开幕致辞 居龙，SEMI全球副总裁、中国区总裁 Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI |
| Ron R.T.Horng 洪荣聪 Vice President/Chief Environment Office,Foxconn Technology Group 富士康（鸿海）科技集团，环保长/副总经理 |
|
| 09:50-10:10 |
新型Local Scrubber技术开发及特殊废气处理应用 喻正保，博士，格林斯达(北京)环保科技股份有限公司设计研发中心总监兼总经理助理 |
| 10:10-10:30 |
围护系统解决方案在电子半导体的应用 高波，万事达洁净科技有限公司技术研发高级经理 |
| 10:30-10:50 | 茶歇交流 |
| 10:50-11:10 |
半导体制造厂的全面可持续发展 HanBin LIM, CPRM 林汉斌，Global Foundries APAC Regional Environmental Manager |
| 11:10-11:20 |
电子级超纯水技术 刘佳，莱特莱德（上海）技术有限公司超纯水事业部副总 |
| 11:20-11:30 |
“绿色低碳”不锈钢材料的实践介绍 Jack Cheng 程丰林 / Dockweiler China Managing Director 德库威勒中国区总经理 |
| 11:30-11:40 |
EC技术赋能洁净室：智能通风，让绿色厂务更‘净’一步 Leslie He 何明睿 / Chief Sr. Strategic Business Field Director, emb-papst China 首席高级战略业务领域总监 |
| 11:40-11:50 |
洁净室机台设备进气系统—气态污染物分析及解决方案 黄秀琴，美埃(中国)环境科技股份有限公司首席研究员 |
| 11:50-12:10 |
数擎新质，共话绿色厂务王文韬，施耐德电气电子及大健康行业总经理，中国电子学会工业工程分会副秘书长 |
| 论坛联系人: | Heidi Chen 021 6027 8561 heidichen@semi.org |
SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum-Smart Mobility
SEMI半导体供应链国际论坛-智能电动汽车芯片
| 09:30-09:40 | Opening Remark 欢迎致辞 居龙，SEMI中国区总裁，SEMI全球副总裁 |
| Moderator 主持人 : 赵兴华，资深半导体专家&半导体投资人 |
|
| 09:40-10:00 |
碳化硅在新能源汽车领域的应用前景及挑战 周晓阳，广东芯聚能半导体有限公司总裁 |
| 10:00-10:20 |
EDA 加速实现汽车智能化 Lincoln Lee （李立基），西门子 EDA 全球副总裁、亚太区技术总经理 |
| 10:20-10:40 |
碳化硅器件在车规应用中的挑战和前瞻 相奇，广东芯粤能半导体有限公司副总裁 |
| 10:40-10:55 | 茶歇交流 |
| 10:55-11:15 |
xEV电控及功率模块市场趋势探讨 曾丽平，NE时代CEO&研究院院长 |
| 11:15-11:35 | 电动智能汽车新EE架构下的末端执行器节点端控制芯片 刘赓，英迪芯微高级业务发展总监 |
| 11:35-11:55 |
Closing remark 闭幕致辞 新能源时代，汽车芯片携手特制工艺以加速研发迭代 花盛，Global Foundrie汽车业务拓展总监 |
| 论坛联系人: | Choco Wang 021 6027 8521 cwang@semi.org |
SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum-Semiconductor Advanced Test Technology
SEMI半导体供应链国际论坛-半导体先进测试技术
| Moderator 主持人 孙拓北，南京模砾半导体有限责任公司，供应链总监 |
|
| 13:30-13:50 | 欢迎致辞 居龙，SEMI中国区总裁，SEMI全球副总裁 |
| 13:50-14:10 | 爱德万测试不断突破测试技术边界 葛樑，爱德万测试（中国）管理有限公司，业务发展总监 |
| 14:10-14:30 |
高功耗芯片HTOL测试：解析实验设计与执行的关键因素 郑朝晖，上海季丰电子股份有限公司，董事长 |
| 14:30-14:50 |
车规芯片的量产导入与管控 陈祺欣，芯信安电子科技有限公司，总经理 |
| 14:50-15:10 |
利用量产大数据和AI技术降低测试成本，提升产品质量 何为，上海孤波科技有限公司，CEO |
| 15:10-15:40 | 茶歇交流 |
| 15:40-16:00 |
高集成射频前端模组演进及测试需求 彭洋洋，慧智微，副总裁 |
| 16:00-16:20 |
从方法到实现：为车规级芯片保驾护航 张震宇，泰瑞达Complex SOC 事业部亚太区总经理 |
| 16:20-16:40 |
和林Z系列异形针在射频芯片中的测试应用 任水兵，苏州和林微纳科技股份有限公司，市场总监 |
| 16:40-17:00 |
高效的射频芯片测试解决方案 徐佩，南京派格测控科技有限公司，市场部负责人 |
| 论坛联系人: | Jenny Jiang 021 6027 8573 jjiang@semi.org |
SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum-
Advanced Packaging (Heterogeneous Integration)
SEMI半导体供应链国际论坛-先进封装（异构集成）
| 主持人 凌峰，芯和半导体科技（上海）股份有限公司，创始人及CEO |
|
| 13:30-13:50 | 欢迎致辞 居龙，SEMI中国区总裁，SEMI全球副总裁 |
| | 主题演讲：先进封装（异构集成） •2.5D/3D 互连 •SiP •Hybrid bonding 及关键工艺 •TGV |
| 13:50-14:10 |
—芯粒技术发展趋势与2.5D封装技术 方家恩，锐杰微科技，董事长 |
| 14:10-14:30 | —先进封装及多物理场仿真技术解决方案 马晓波，湖南越摩先进半导体有限公司，研究院院长 |
| 14:30-14:50 |
—AI时代先进封装技术的发展和挑战 俞国庆，天芯互联科技有限公司，副总 |
| 14:50-15:20 | 茶歇交流 |
| 先进封装供应链ECS专场 • 关键设备、核心材料、工艺发展、检测设备 |
|
| 15:20-15:35 |
—针对先进封装的全自动无损检测的3D X射线检测 唐立云，康姆艾德机械设备(上海)有限公司，中国技术销售总监 |
| 15:35-15:50 |
—直写光刻用于2.5D先进封装克服光罩光刻机视场限制 王俊杰，合肥芯碁微电子装备股份有限公司，市场部总监 |
| 15:50-16:05 |
—人工智能芯片发展以及芯德科技全方位先进封装技术解决方案 张中，江苏芯德半导体科技股份有限公司，副总经理 |
| 16:05-16:20 |
—异质集成的演变与”封装”解决方案 张迪，奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司，先进封装技术经理 |
| 论坛联系人: | Caroline Zhu 021 6027 8556 czhu@semi.org |
*Agenda is subject to change
议程可能调整，请以现场最终呈现为准
会议注册
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注册费：
| ECS/SEMI Member | 非ECS/SEMI Member |
| 免费 | 6000CNY/位（含晚宴） |
*每家ECS/SEMI Member单位仅限1位参加SEMI会员/ECS答谢晚宴，11月8日晚宴报名截止，参加会议人数不限。
诚挚邀请Fabless/IDM/Foundry/OSAT/显示面板厂/显示模组厂/终端品牌企业扫码注册申请免费参会名额 。
住宿推荐
酒店名称：广州珠江新城维多利酒店
酒店地址：广州市天河区黄埔大道西106号
房型规格及协议价格：高级房：598元单早/648元双早，豪华房：668元单早/718元双早
接驳大巴安排
11月13日:
08:45 接往康莱德酒店
13:00 接往康莱德酒店
18:00 送回维多利酒店
20:45 送回维多利酒店
11月14日:
08:45 接往康莱德酒店
13:00 接往康莱德酒店
17:30 送回维多利酒店
18:15 送回维多利酒店
简易展位图
联系我们
Heidi Chen 陈女士
Tel: 021 6027 8561
Email: heidichen@semi.org
Eileen Xiao 肖女士
Tel: 021 6027 8525
Email: exiao@semi.org
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