2024年11月18日至21日，国际第三代半导体论坛和中国国际半导体照明论坛将在美丽的苏州国际博览中心盛大召开。本次论坛以“低碳智联•同芯共赢”为主题，汇聚了众多国内外顶尖的科技专家和行业领军者，共同探讨技术创新与产业发展的未来。尤其是在全球对可持续发展与绿色技术日益重视的背景下，第三代半导体技术成为推动各类高科技应用的关键因素。
论坛的背景和意义
随着信息技术的飞速发展，传统电子材料面临着性能提升与环境可持续性之间的矛盾。第三代半导体材料（如氮化镓和碳化硅）凭借其高开关速度、高热稳定性以及高能效特性，成为了现代电子产业发展不可或缺的重要材料。尤其在新能源汽车、5G技术以及可再生能源应用中，第三代半导体显示了卓越的性能表现。
本次论坛的召开，旨在推动全球半导体产业链的合作与技术交流，以便更好地应对产业升级和市场变化的挑战。在论坛期间，来自全球的300多位专家学者将围绕前沿技术、产业趋势等话题展开深入探讨。期待通过这一高端平台，促进技术创新与产业合作的共同发展。
论坛的主要议程与活动
本届论坛的议程内容丰富多彩。除了全天开幕大会和重量级嘉宾主旨报告外，还设有九大主题技术分会、十大产业峰会和多场卫星活动，内容涉及碳化硅功率器件、氮化镓电子器件、超宽禁带半导体技术等领域的最新研究成果。
特别值得一提的是，本届论坛还将首次举办“强芯沙龙”，这个沙龙致力于为行业内的科技人员提供一个自由对话的平台，讨论技术创新在实际项目中的应用，以及未来的发展趋势。同时，约200位报告嘉宾将分享前沿技术与市场动态，帮助与会者把握行业脉搏。
论坛参与和参会指南
此次论坛的参与对象包括国内外科研院所、高等院校及相关企业的技术与管理人员。参会者可以在线注册并支付相关费用，现场也接受注册。为了方便自驾车前来的代表，组委会提供了免费停车券，参与者只需在会议期间简单扫码即可。
会议报到时间安排为：11月18日的14:00至18:00、11月19日至20日的08:30至18:00、11月21日的08:30至16:30。报到地点设在苏州国际博览中心G馆北门，现场采用电子二维码注册，方便快捷。参会的朋友们需妥善保管自己的会议证件，确保顺利进入会场。
专家阵容与主题报告
届时，众多重量级嘉宾将出席论坛并进行主题分享，包括国内知名院士及行业领军人物。这不仅是一个获取行业最新信息的机会，还将为与会者提供了解前沿技术与市场趋势的良机。因此，建议在座的各位关注论坛的最新动态，以获取更多的专业信息。
结论
2024国际第三代半导体论坛将是一个蕴含机遇的盛会，将为参与者提供广阔的交流和学习平台。通过各方的努力，行业将进一步强化技术创新，推动低碳技术的发展，让我们共同期待这一盛会在未来推动全球半导体行业的进步与繁荣。届时，欢迎各位行业专家及业界同仁相聚苏州，携手共进，共同探索未来的科技之路！返回搜狐，查看更多
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