在2023年，中国大陆的半导体市场份额仅占全球7%，这一数据在美国半导体行业协会（SIA）最新发布的《2024美国国家半导体行业报告》中引发了广泛关注。这一比例不仅低于欧盟和日韩，而且仅为美国市场的七分之一，引发业内人士的质疑。SIA在报告中引用了波士顿咨询集团等机构的数据，但缺乏具体的统计和计算模型，导致这一数字显得格外“魔幻”。
长期以来，SIA一直强调与中国的开放合作，但近年其对华叙事发生了明显转变。在2019年，当美国商务部打算对华为实施最严厉的制裁时，SIA曾表示强烈反对，认为这将损害美国半导体厂商的利益。可如今，该组织在报告中几乎不再提及与中国的合作，反而着重描述了与美国其他盟国（如日本、韩国和欧盟）的合作。
此外，在预测未来的半导体市场时，SIA表示美国的芯片制造产能将在未来十年内大幅增长，而中国的增幅却不及全球平均水平。这一判断让人疑惑：如果中国的产能增幅低于全球水平，究竟谁在制造过剩的产能呢？这种矛盾的论调凸显了SIA在当前复杂国际关系中摇摆不定的姿态。
另一方面，SIA也在报告中对美国新颁布的《芯片法案》表示乐观，认为该法案推动了美国半导体行业的投资和发展。然而，回顾过去，SIA曾警示美国的单边贸易政策可能带来的不确定性及产业外流风险。如今，随着行业环境的变化，SIA不得不重新调整其立场，以应对日益竞争的市场。
综合来看，美国半导体行业协会的这一“变脸”不仅反映了对华政策的紧张局势，也让人质疑其背后的真实意图。随着全球半导体产业格局的变化，SIA的未来方向将如何调整，值得密切关注。返回搜狐，查看更多