在当今技术飞速发展的时代，AI的崛起不仅改变了我们的生活，也将数据中心的基础设施推向了一个新的高度。Meta公司，作为全球科技界的领军者之一，近日宣布了其数据中心的未来发展计划，特别是关于其网络芯片的使用和新结构的设计，引发了广泛关注！
那么，Meta究竟使用了哪家的芯片来支持其AI数据中心网络呢？让我们一探究竟。
背后的芯片：Broadcom与Cisco的合作
在Meta最新发布的公告中，我们发现两款关键的芯片系统将成为其数据中心网络的核心。首先是由Broadcom提供的最新交换机，这些交换机由多个系列构建而成，包括Arista 7700R4系列，其中又分为DSF叶片和spine系统。Broadcom的技术通过DSF（分解网络结构）确保了高带宽AI集群的流畅运作。
其次，Meta还将使用Cisco的SiliconOne G200 ASIC，这一ASIC为Cisco 8501交换机提供强大的性能支持，传输速率高达51.2Tbps。这些技术的结合不仅提升了数据中心的效率，也大幅降低了能耗，满足了可持续发展的需求。
从OCP到AI：开放硬件的未来
Meta自2011年参与OCP（开放计算项目）以来，一直致力于推动开放硬件的创新。通过与多家供应商密切合作，Meta不仅向整个行业共享其数据中心和组件设计，还将自己的网络编排软件开源，以激励新思路的诞生。
开放硬件的理念让不同类型的技术能够无缝集成，Meta利用DSF技术分解传统的数据中心架构，开发出更加灵活、可扩展的解决方案，满足AI加速计算的需求。
无阻塞网络结构：支持AI的关键
在AI训练集群中，网络性能至关重要。Meta通过引入分解的后端网络架构，让系统能够运作得更加高效。例如，基于VoQ（队列的虚拟）调度，这种新结构实现了主动的拥塞避免，优化了数据包的流通，降低了延迟。
这些技术的结合，使得Meta的数据中心达到全球领先的可持续性和效率，充分展示了开放与合作的力量。
未来的展望：可持续与创新共存
Meta的计划不仅体现了其在AI技术上不断探索的决心，也为未来的AI网络硬件铺平了道路。自平台上运行的FBOSS操作系统与SAI标准的演变，让开发人员和工程师能更广泛地利用开放硬件，进一步优化和创新。Meta呼吁更多志同道合的伙伴，加入到这场AI网络硬件的革命中，共同描绘未来蓝图。
作为读者的您，是否已经对Meta的这些新技术感到好奇？在日益智能化的时代，哪款硬件或软件能够在您的项目中脱颖而出呢？探讨如何利用这些技术的潜力，将是我们未来需要面对的挑战。
Meta的案例提醒我们，创新的道路上，开放与共享是推动进步的核心动力。返回搜狐，查看更多