作为汽车智能化的基石，硬件性能依然是决定性一环。从去年开始，随着高通8295座舱平台的量产交付开启，搭配英伟达Orin智驾计算平台，成为中国市场高端智能化车型的主力舱驾配置之一。

高工智能汽车研究院监测数据显示，今年1-10月，高通8295+英伟达Orin组合的前装标配交付达到55.32万辆，其中，10月单月交付首次突破10万辆大关，占当月全市场新车交付量的0.05%。

而在新能源细分市场，上述占比数字已经接近1%（0.09%），理想、蔚来、极氪、小鹏、小米等新势力车企成为主要贡献品牌。其中，在TOP10车型（高通8295+英伟达Orin X）中，理想更是独占4席。

进入2025年，高端旗舰座舱也将率先开启「换代」窗口期。

今年10月，高通推出全新骁龙座舱至尊版平台，理想汽车也将率先搭载。性能方面，与前代（骁龙8295）相比，至尊版的CPU速度提升3倍；同时还配备了面向汽车应用设计的Adreno GPU，性能也提升3倍；面向多模态AI设计的专用神经网络处理器（NPU），性能比前代（骁龙8125）提升12倍。

此外，骁龙座舱至尊版平台的显示处理单元（DPU）也实现了巨大提升，支持至多16个4K像素显示屏，满足车企对车载屏幕数量扩充的需求。比如，目前市场关注度较高的后座娱乐屏。

由于高通同时还推出了骁龙Ride至尊版平台，意味着，骁龙座舱至尊版仍将主打超高性能、丰富体验的数字座舱，而不是主打帮助车企降本增效来支持舱泊或舱驾一体。

比如，对于游戏和车机显示，高通特别强调，新平台配备了面向汽车应用设计的Adreno GPU，满足用户对高分辨率、高帧率游戏和动态驾驶信息的需求，包括实时光追、沉浸式3D体验等。

此外，与英伟达联手的MTK，也推出了全新一代3nm天玑汽车座舱平台；其中，旗舰CT-X1性能比高通骁龙8295高出30%，并支持130亿参数AI大语言模型；但整体性能显然仍大幅低于下一代骁龙座舱至尊版。

同时，受到手机市场的中低端品牌定位影响，在汽车行业，也几乎鲜有车企在新车营销中打出MTK的芯片牌。这也意味着，MTK很难在高端旗舰车型市场获得存在感，尽管其高性价比的优势仍可以获得不少中低端车型的青睐。

而作为继英特尔之后，第二家进入汽车市场的X86架构计算平台，AMD在今年开始导入中国本土市场。此前，该公司的锐龙Ryzen嵌入式APU，搭配AMD RDNA2架构GPU独立显卡已经在特斯拉实现量产上车。

今年，全新smart #5和领克Z10已经搭载亿咖通·马卡鲁®计算平台（基于AMD锐龙™嵌入式V2000和AMD Radeon™ RX 6000系列GPU）实现上车。借助AMD在游戏玩家中的较高知名度，以及特斯拉的背书，的确有机会在汽车行业，尤其是寻求差异化硬件配置的车企认可。

此外，准备重返汽车座舱市场的英特尔，也在今年重磅发布了首款锐炫™车载独立显卡，仿效AMD，整合AI增强型车载SoC系列和独立显卡来满足入门级、中端车型以及高端车型的不同需求。这也被视为传统PC阵营与高通为代表的手机芯片阵营在未来差异化座舱赛道的一次正面对决。

3A游戏大作、智能移动办公以及英特尔AI PC加速计划背后超过100家ISV合作伙伴的AI应用上车，也成为英特尔设想重新从高通手中争夺客户的筹码。此外，英特尔还尝试提供第三方芯粒集成（Chiplet）的支持，未来车企可以自由选择将定制芯粒集成到英特尔产品，成本远低于完全定制的SoC。

而在智驾赛道，2025年开始，在旗舰高阶智驾计算平台上，部分国内品牌会率先开始导入英伟达DRIVE thor；不过，考虑到前期尝鲜用户相对较高的开发费用和芯片成本，以及智能化主力车型价位不断下探，能否实现DRIVE Orin的量级，还是一个未知数。

同时，硬件平台的多元化，以及由此带来的车型功能的差异化侧重，也成为新周期的新亮点。比如，兼具性能与性价比、强化座舱的AI性能升级（端侧大模型）以及更为普适性需求的高性价比舱驾一体方案。

比如，以亿咖通科技为例，除了芯擎、AMD平台，今年还推出了基于高通骁龙8255、8295以及第三代骁龙8移动平台三个差异化的平台方案，其中，高通8295平台主打支持沉浸式3D HMI，6400万像素显示吞吐量和高分辨率视频解码，并且支持更多AI功能部署，包括自动泊车APA，以及L2级ADAS。

而第三代骁龙8移动平台，则是基于CPU 330K DMIPS、GPU 4.2T FLOPS及60 TOPS混合式端侧AI的旗舰性能，满足车内8K屏幕显示需求，支持硬件光追，同时为虚幻5引擎进行优化。

尤其是针对舱驾智能的下沉普及，传统分布式架构正在向集中式升级。

高工智能汽车研究院监测数据显示，今年1-9月，中国市场（不含进出口）乘用车前装同时标配舱驾智能（联网智能座舱+L2及以上智能驾驶）新车交付占比达到41.33%，相比上年同期继续提升超7个百分点。

在标配舱驾智能车型售价方面，截止到10月底，均价已经下探至25.94万元；随着近年以来，比亚迪、小鹏、乐道（蔚来）、零跑、长安等多个品牌持续推出20万元以下智能化主力车型，明年市场有望持续起量。

目前，在国内市场，黑芝麻智能的武当C1200家族是业内首个车规级智能汽车跨域多功能融合计算平台，其中，C1236在行业中率先实现首颗单芯片支持NOA，C1296在行业内率先实现首颗单芯片支持多域融合。

作为首款支持多域融合的国产芯片平台，C1296采用7nm车规工艺，内置高性能CPU、GPU、DSP、NPU和实时控制处理能力。该芯片全面支持智能座舱、智能驾驶和整车数据交换的跨域融合。

11月5日，在第七届中国国际进口博览会上，全球汽车Tier1巨头安波福基于武当C1296芯片打造的单芯片跨域融合解决方案也正式亮相，方案覆盖多个控制域，简化整车电子电气架构和系统软硬件设计，帮助主机厂降低研发成本。

同时，安波福在武当C1296之上部署了软件基座技术，包括风河虚拟机管理软件Helix及操作系统，加上安波福的软件中间件，为软件定义汽车提供了一体化平台，可满足整车电子电气架构演进的各阶段需求。