2024年12月9日,自然科学基金委在美丽的厦门召开了第393期双清论坛,主题为“超越摩尔时代的集成新路径和新技术”。此次论坛的组织方为自然科学基金委信息科学部、数学物理科学部、工程与材料科学部及计划与政策局,执行主席由厦门大学的张荣院士、复旦大学的刘明院士和南开大学的祝宁华院士共同担任。论坛旨在推动集成电路前沿研究,促进科学范式变革及相关技术的学科交叉。
在开幕式上,副主任陆建华院士强调,当前全球科技竞争升级,集成电路作为现代信息技术的基石,亟需广泛的学术交流与合作。他指出,双清论坛是一个高层次战略学术会议,目标是聚焦科学发展的前沿问题,通过专家智慧的汇聚,推进我国在这一领域的研究。陆院士号召与会专家在研究新技术的同时,也应注重国家重大需求的牵引,通过产学研的深度融合,加快科学研究成果的落地与产业化。
张荣院士则进一步论述了“超越摩尔时代”的重要性,认为这是半导体技术发展进程中的重大阶段。他强调,此次论坛不仅是技术交流,还要对未来发展方向进行思考,以问题为导向,凝练和解决应对挑战的新思路、新方法。张院士呼吁专家们在研究中融合自主创新与国家需求,致力于加强具有组织性的科研。
本次论坛涵盖了众多关键议题,分为三个专题:“超越摩尔时代的半导体新材料”“超越摩尔时代的半导体新器件”和“超越摩尔时代的体系新架构”。论坛中安排了9个专题报告,专家们围绕新一代半导体材料、制造与设计协同优化、光电融合异质异构体系等领域展开深入探讨和交流。与会者一致认为,此次论坛为中国集成电路事业的高质量发展提供了重要理论支持,梳理了行业内的发展动态和未来路径。
值得注意的是,参加此次论坛的专家学者中既有高校的教授与研究者,也有来自企业的科技工作者,形成了广泛的学术和产业协作。论坛特别邀请了参与青年学生基础研究项目的博士生代表参加,体现了对青年科研人才的重视。
从社会发展的角度看,集成电路技术不仅是经济发展的重要驱动力,也是国家竞争力提升的关键因素。然而,在全球技术竞争日渐激烈的背景下,我国在集成电路领域依然面临重重挑战。因此,如何将基础研究成果转化为实际生产力,如何在技术路径上实现自主创新,都需重视与深化。
最后,论坛为未来科研的发展指明了方向。专家们强调,突破技术壁垒,聚焦关键科学问题,推动技术与产业的有效结合,将是下一步的重点。期待在不久的将来,中国的集成电路事业能够迈向更高峰,为国家科技自立自强添砖加瓦。通过此次论坛,各方共同探索集成电路的新技术与新路径,必将为我国科技强国的建设注入新的活力与动力。
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