在全球集成电路设计行业飞速发展的背景下，ICCAD（International Conference on Computer-Aided Design）展会于2024年12月11日至12日在上海世博展览馆如期举行。这一盛会吸引了众多行业翘楚参与，其中日观芯设凭借其在数字签核领域的突出表现备受关注，展示了其在国产EDA（Electronic Design Automation）技术上的硬核实力。
作为专注于数字集成电路EDA后端设计签核的软件研发和本地化服务的企业，日观芯设的核心技术团队均为博导级人才，力争在约束签核、时序分析及物理验证等领域形成突破，进而攻克国际市场的技术壁垒。公司愿景是成为国内数字后端全流程EDA开发的领导者，超越国际标准，为国内半导体产业的独立发展贡献力量。
在展会上，日观芯设展示了一系列核心产品，包括RigorFlow（芯片设计全流程管理软件）、RigorCons（时序约束管理软件）、RigorDRC（设计规则检查软件）、RigorEMIR（电源完整性分析软件）、RigorTime（静态时序签核工具）等。这些软件全面支持国内各主流工艺，能够显著提高芯片设计效率并降低开发成本，为超大规模高性能SoC（System on Chip）、CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）等关键技术的开发提供保障，助力国产芯片在全球竞争中占据优势。
展会期间，日观芯设创始人兼总经理林逸舟先生做了主题演讲，重点阐述了其时序约束SDC（Standard Design Constraints）签核的一站式解决方案RigorCons。他详细讲解了RigorCons在自动生成和管理SDC方面的强大功能，并通过实际案例展示了其在多个领域（如SoC、5G、GPU和CPU设计）带来的显著收益。林逸舟的演讲不仅令与会者对RigorCons有了更深入的理解，也展示了日观芯设在EDA后端设计签核领域的技术积淀和创新潜力。
随着技术的持续进步，日观芯设正致力于增强自身的技术实力，未来计划与国内外高等院校和研究机构进行更深度的合作，形成完善的技术生态。这种战略布局不仅有助于推动国产EDA产业链的完善，也为国际竞争中的立足之地打下基础。
值得注意的是，在2024年11月，日观芯设成功入选临港新片区高新产业和科技创新专项项目，其“超大规模集成电路设计EDA工具-DRC物理验证软件核心技术研发项目”荣膺认可，推动了公司的发展进程。此举不仅体现了对日观芯设在EDA领域的探索与贡献的重视，也为其在后续发展中奠定了扎实基础。
总的来说，日观芯设在ICCAD-Expo 2024的出色表现标志着国产EDA行业的崛起与进步。随着国产芯片需求的激增和国际环境的变化，日观芯设以其创新产品和强大技术团队迎来了发展的黄金机遇。未来，期待其在推动行业技术进步、缩短产品上市周期以及降低设计成本方面继续取得更大突破，为中国集成电路产业的自立自强贡献更多力量。
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