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电真空陶瓷管壳是一种关键的电子元器件外壳，由于具有耐高温、耐腐蚀、绝缘性能优、真空度高、机械强度高的特性，被广泛用于封装高端半导体元器件、国防军工、电力输送和工业动力装置，如电真空管开关、高频大功率电子管和大规模集成电路。
电真空陶瓷管壳的结构与制备工艺
电真空陶瓷管壳由陶瓷管与金属化涂层组成，其制备工艺复杂，其中任何一个环节的疏忽都会造成制品的缺陷。目前，国内生产管径多数小于180mm的小管，市场所需的大口径电真空管大都依赖国外进口。其主要工艺流程包括陶瓷粉末配料、成型、高温烧结、金属化及釉烧等环节。其中，金属化涂层是封接的关键，需要保证封接所需的气密性、拉力强度，因此要求金属涂层膜层厚度均匀、一致性高。
高精密厚膜丝网印刷工艺在电真空管中的技术应用
1. 技术优势
厚膜丝网印刷作为一种工艺相对简单、成本低、效率高的方式，已被广泛用于电真空陶瓷管壳的金属化。与手工涂覆相比，厚膜丝网印刷可确保批量印刷膜厚均匀、效率高，从而满足电真空陶瓷管壳对金属化涂层的高要求。
2. 工艺细节
1.印刷环境：印刷环境应保持清洁、无尘，以确保印刷质量。
2.印刷部分要求：在电真空陶瓷管壳一端或两端印刷钼锰浆料时，要求印刷涂层膜厚均匀，浆料不流挂至内壁、外壁，且无毛刺、针孔、白点的出现。
3.网版要求：采用复合网版，以满足印刷精度和涂层均匀性的要求。
4.印刷设备：使用高精密厚膜丝网印刷机，如建宇网印IC-340B等，并定制真空开关管壳治具，以确保印刷的准确性和稳定性。
建宇网印IC-340B
同时，为了满足客户大批量生产，建宇网印为客户定制了全自动印刷生产线，包含人工上下料位-预热上料单元-印刷单元-烘烤单元-冷却单元，可满足多尺寸（直径∅5mm-350mm,高度5mm-240mm）电真空陶瓷同时印刷。印刷单元采用平台升降，印刷高效稳定；印刷机头采用悬浮式印刷，印刷压力稳定，确保印刷膜厚均匀。
5.烘干：在印刷完成后进行烘干，以确保涂层牢固附着于陶瓷管表面。
随着科技的快速发展和市场需求的不断增长，电真空陶瓷管壳壳的应用领域将会更加广泛。厚膜印刷企业应不断坚持技术创新和工艺升级，为电真空陶瓷管壳行业提供更多高精密、高效率的厚膜丝网印刷设备和技术支持。同时，还应加强与上下游企业的合作与交流，共同推动电真空陶瓷管壳行业的持续发展。返回搜狐，查看更多
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