在科技圈引发广泛关注的消息终于来了！联发科日前激动宣布，其备受期待的2024年MediaTek天玑芯片新品发布会将于12月23日下午3点隆重举行，届时将揭开新一代天玑芯片的神秘面纱，特别是天玑8400这一重头戏，令人期待不已。
据多方消息透露，天玑8400将采用先进的4nm制程，由台积电倾力打造，性能配置可谓是相当豪华。该芯片将搭载一颗主频高达3.25GHz的A725大核，辅以三颗3.0GHz的A725中核，以及四颗2.1GHz的A725小核，形成全大核CPU架构，让处理速度与效率达到新的高峰。至于图形处理方面，天玑8400将配备主频达到1.3GHz的Immortalis G720 MC7 GPU，为用户呈现更为顺滑的视觉体验。
而性能实力方面，天玑8400的表现同样不容小觑。根据安兔兔跑分数据，该芯片的最高跑分预计可突破180W，让人忍不住想要体验一下这种强劲的性能！值得一提的是，天玑8400还将首发Cortex-A725全大核架构，这一创新无疑将为各种应用场景提供超乎寻常的加速。
至于天玑8400可能会搭载在哪些机型上，目前市场已经出现了一些猜测。传言称，小米旗下的REDMI品牌或将成为第一批使用天玑8400的品牌，其中即将推出的Turbo 4手机被认为是重大候选。此款手机不仅会配备6500mAh大电池，还将拥有1.5K LTPS窄边护眼直屏，给用户带来持久的续航体验和更清晰的视觉享受。
而在拍摄方面，REDMI Turbo 4同样不容小觑，预计将搭载短焦光学指纹解锁技术和竖排50Mp双摄，满足用户在不同场景下的拍照需求。大强度的性能加上极具竞争力的配置，这款新机毫无疑问将成为市场上的焦点，想必每个科技爱好者都不应该错过。返回搜狐，查看更多