近日，小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾透露，天玑8000系列在全球的出货量已经突破3000万部，此消息的发布标志着小米在智能手机市场的又一重要里程碑。小米与联发科技（MTK）的紧密合作助力了这一成绩，同时也显示出REDMI在推动行业发展中的决心与实力。
天玑8000系列自发布以来，凭借其出色的性能和性价比，迅速赢得了用户的青睐。特别是2022年推出的K50系列，首先搭载了天玑9和8双旗舰芯片，开启了强劲的市场表现。随着天玑新8系的即将发布，预计会有更多强劲性能的机型登场，增强用户的选择体验。
根据联发科技的消息，新一代的天玑芯片将于12月23日下午3点正式发布，推测型号为天玑8400。这款芯片将采用台积电的4nm制程，坚持全大核的CPU架构，配置上包含1个主频3.25GHz的大核、3个主频3.0GHz的大核和4个主频2.1GHz的小核。此外，天玑8400还搭载Immortalis G720 GPU，能效及性能表现令人期待，跑分最高可达180万分。
值得一提的是，根据各方消息，新款REDMI Turbo 4或将成为首发搭载天玑8400的机型。该机型预计将具备1.5K LTPS直屏、5000万后置主摄和6500mAh大电池，支持90W快充和IP68级防尘防水。这一配置，不仅在性能上有着不凡的表现，也能满足用户对于日常使用的高需求。
在价格方面，王腾曾表示，REDMI Turbo系列将主攻2000至3000元的价位区间，这进一步拉近了高性能智能手机与消费者之间的距离。通过这一创新与合理的定价策略，REDMI显然希望借此吸引更多消费者的关注。
整体来看，小米在天玑8000系列的成功不仅展示了品牌的技术实力，也为未来的发展打下了坚实的基础。即将发布的天玑8400芯片，预计将推动智能手机行业的又一次技术革命。而结合AI技术的发展，新的手机产品还将可能在智能摄像、游戏性能和个人助手等领域进行更深层的应用，提升用户体验。
未来，小米如何继续引领市场，以及REDMI Turbo 4的具体表现，值得我们持续关注。随着12月23日天玑8400的正式发布，消费者和市场的反应将为小米的下一步发展提供重要的指引。对于智能手机行业而言，这样的竞争与创新无疑是极为宝贵的动力，期待在即将到来的2024年看到更多精彩的变化与进步。
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