在智能手机芯片竞争日益激烈的今天，联发科最新发布的天玑8400无疑让我们翘首以待。这枚全新的SoC（系统单芯片）采用台积电先进的4nm制程工艺，以强悍的性能与出色的能效比吸引了众多关注。
天玑8400配备了8个A725大核心，巧妙分为1+3+4组合，且不同频率分别为3.25GHz、3.0GHz与2.1GHz，确保效能与节能的绝佳平衡。此外，GPU则为7核的Mali-G720，支持高达1.3GHz的频率，并有DVS技术加持，能够在游戏中显著减轻带宽消耗，降低功耗。
根据数据库的实测结果，天玑8400的单核Geekbench6得分为1660分，多核则为6741分。其表现超越了骁龙8Gen2，成为了新一代处理器中的佼佼者。在数据库4.5的CPU天梯图中，天玑8400的评分达到了128分，展现出强劲的竞争力。
说到GPU性能，天玑8400在3DMark中的表现同样令人欣喜，WildLife Extreme测试得分4127分，Solar Bay则达到6673分。综合来看，其GPU性能在数据库4.5的天梯中得到了136分，轻松超过了前一代的天玑9200+。在整体的SoC表现上，天玑8400以131分的结果登顶，令骁龙8Gen2和天玑9200+逊色三分。
作为市场上的新星，天玑8400的首发手机将由真我负责，但具体型号尚未公布。同时，红米也宣布与联发科及ARM联合定制的天玑8400-Ultra将在新年后得以亮相。结合以上强劲表现，我们不禁设问：天玑8400是否会成为游戏玩家们的新宠？让我们共同期待它后续量产机所带来的更多惊喜吧！返回搜狐，查看更多
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