随着摩尔定律的逐渐放缓，加上异质集成需求的增长，以及先进封装技术的飞速发展，2.5D/3D堆叠芯片逐渐成为下一代半导体创新的核心元素。AI、高性能计算（HPC）、5G等新兴应用正如火如荼地推动着这一技术的进步。
芯片行业正在向系统级发展，这要求EDA（电子设计自动化）软件进行与时俱进的转型。在设计2.5D/3DIC的过程中，多物理场分析与可测试性设计变得至关重要。然而，技术挑战接踵而至，例如多Die垂直堆叠导致的散热问题，以及新型DFT（设计可测试性）架构与现有设计流程的兼容难题。
EDA软件的供应商们也面临新要求，除了技术创新，还需 construire 一个堆叠芯片的生态，促进产业上下游的协同发展，以推动标准与生态体系建设。回顾芯片技术的演变历程，EDA与芯片设计间的互动关系就像是鸟与翼，互相促进、相辅相成。
被誉为“芯片之母”的EDA，贯穿于整个芯片产业链，为集成电路技术的发展提供了无微不至的支持。面对2.5D/3D堆叠芯片设计领域的多重挑战，越来越多本土EDA公司力求创新，珠海硅芯科技就成功推出了高技术壁垒的3ShengIntegrationPlatform，该平台专为堆叠芯片的设计与测试而生，覆盖物理设计、物理分析仿真及测试容错等板块，形成了整合多工艺设计工具的强大能力。
为了让大家更全面地了解2.5D/3D堆叠芯片设计的现状及未来趋势，我们将在12月27日晚19点，特别邀请到珠海硅芯科技的创始人赵毅博士做客贸泽电子的芯英雄联盟直播间，与大家深入探讨。
嘉宾介绍分享嘉宾：赵毅
珠海硅芯科技创始人，博士毕业于英国南安普顿大学，曾师从英国皇家科学院院士，自2008年起便专注于2.5D/3D堆叠芯片设计方法，是全球最早进入这一前沿领域的研究团队之一，并与IMEC比利时微电子研究中心共同进行了3DIC的成果验证。赵毅博士在三维集成电路设计领域拥有超过15年的研发经验，现任珠海硅芯科技的总经理兼技术总监，积极推动国产芯片设计的自主可控。
主持人：张国斌
电子创新网创始人兼CEO，毕业于西安电子科技大学电子工程专业，是半导体领域的知名KOL，拥有多年的半导体内容与运营经验，撰写了大量产业分析文章。
直播福利
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关于“芯英雄联盟”直播
“芯英雄联盟”是电子创新网推出的一档知识分享型直播栏目，每期邀请半导体产业的资深专家，与电子创新网CEO张国斌共同分享产业趋势，探讨技术的未来。这将助力本土半导体行业的创新发展！
直播合作联系：张先生（电话：18676786761）返回搜狐，查看更多
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