在芯片制造行业，焊接质量的检测至关重要。近日，苏州元脑智能科技有限公司在这一领域迈出了重要一步，根据金融界2024年12月28日的消息，该公司成功获得了名为“一种BGA芯片焊接质量检测装置”的专利，授权公告号为CN222212283U，该专利的申请时间是2024年4月。
该装置的核心在于其独特的设计，包含一个底座、板卡、衬盘以及多个导向立柱，从而形成一个简单而高效的检测系统。功能上，衬盘通过导向立柱自由落体下坠，底座上的冲击块提供了可控的支撑力。更值得一提的是，板卡上贴附的四个应变片定位丝印正是其亮点所在，这些丝印位于BGA芯片的四Corners大方位，为确保检测的准确性和可靠性提供了保障。
该检测装置不仅占用空间小，而且操作简便，实用性极强。在当前电子产品结构日益复杂的环境下，能够提供稳定和精准的焊接质量检测，对提升整体产品质量、降低缺陷率具有重要意义。随着技术的发展与创新，这项专利的推出将为行业带来新的生机与活力，或将成为芯片焊接质量检测的新标杆。返回搜狐，查看更多
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