在人工智能的快速发展推动下，英伟达的核心半导体供应商——日本揖斐电株式会社（Ibiden）正考虑加速其生产能力的扩张。该公司的首席执行官川岛浩司（Koji Kawashima）最近表示，随着对AI芯片封装基板需求的激增，Ibiden有必要加快产能增长，以满足市场需求。
这家拥有112年历史的企业目前正在日本中部岐阜县建设一座新工厂，计划于2025年最后一季度投入生产，初步产能将达到25%，预计到2026年3月将提升至50%。川岛指出，这一产量仍然不足以满足需求，“我们的客户已经开始对我们下一步的投资和产能扩张计划产生疑虑。”他提到，许多客户在产品开发早期即依赖Ibiden的定制服务，因为AI芯片封装的基板对于信号传输的精确性要求极高。
Ibiden的客户涵盖英特尔、超威半导体、三星电子和台湾半导体制造公司等巨头。值得注意的是，英特尔曾占据Ibiden芯片封装基板收入的70%-80%，但由于英特尔近期的经营困难，这一比例已下降至30%左右，导致Ibiden的股价在今年下跌约40%。
尽管如此，川岛依然对英特尔未来反弹持乐观态度，他强调：“英特尔的技术非常先进，曾为我们打开了许多大门。与英特尔的关系对我们始终是宝贵的。”此外，由于国际上许多芯片制造商不愿意将最新技术转移到美国，Ibiden目前在美国并无制造基地。
虽然面对台湾竞争对手的挑战，东洋证券分析师森田秀树指出，Ibiden依然难以被取代。他表示：“英伟达的AI芯片需要特殊的基板，Ibiden是唯一能够大规模生产这些基板的公司。”当前，AI半导体业务已经占据Ibiden销售额的15%以上，预计这一比例将继续增长。英伟达在克服了一些技术挑战后，已经开始全面生产下一代Blackwell芯片，未来可能面临来自迈威尔、博通等的更激烈竞争。
整体来看，Ibiden的目标是不断扩大其与非英特尔芯片制造商的合作，同时保持与英特尔的长期合作关系，这在全球AI产业中至关重要。返回搜狐，查看更多
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