今天分享的是：车载Chiplet技术产业研究：智能汽车算力架构新范式

报告共计：24页

车载Chiplet技术产业研究核心内容总结

本报告深入剖析了车载Chiplet技术产业，探讨其在智能汽车算力架构中的应用潜力与面临的挑战。

1. 智能汽车算力需求增长

- 汽车智能化发展迅猛，智能汽车的智能辅助驾驶和座舱功能日益丰富，成为超级计算机。其算力需求持续攀升，如英伟达车载芯片算力大幅提升，汽车芯片数量较传统燃油车显著增加。

- 智能汽车在电气架构上与传统燃油车差异显著，从机械控制转向电路控制，车载电子设备量不断上升，座舱智能化程度加深，如中国市场智能座舱渗透率高且功能多样，对算力要求大增。

2. 芯片算力困境与Chiplet优势

- 车载算力需求爆发，但当前芯片技术进步缓慢，面临摩尔定律放缓困境，算力与性价比难以平衡，如英伟达Orin芯片虽算力领先但仍有差距，智能座舱芯片也需提升性能。

- Chiplet技术优势明显，通过集成技术提升芯片算力，如利用不同基板混合、拓展集成方向、提升良率、解决内存速率瓶颈和容纳更多计算核心等；还能解决先进制程性价比问题，提升生产灵活性，降低成本，如台积电的相关封装技术。

3. Chiplet面临的挑战与应用前景

- 车载Chiplet应用面临诸多挑战，封装技术尚不成熟，制造成本、复用成本高，车规验证难度大，散热和牢固度存在难点，先进封装技术复杂且可靠性待提升；链接技术也不成熟，存在高速连接延迟与成本抉择、能耗过高和链接标准不统一等问题。

- 尽管存在挑战，Chiplet仍为智能汽车算力芯片发展提供新路径，有助于降低研发周期和成本，提升研发灵活性，满足车企多样化需求，有望推动智能汽车产业发展。

以下为报告节选内容